(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶，到逐漸被同業放棄的成熟封裝，超豐一路在別人不想做的地方找機會，也因此接上AI周邊的新需求。
日期：2026-09-16
在AI需求高成長的同時，半導體產業的在地供應，也成為台灣廠商強勁成長動能之一。旭然過去專注於廠務水處理，近年也隨客戶需求朝高階化學品過濾應用發展，要搶進先進製程商機。
日期：2026-09-16
晶片設計最耗時的「驗證」關卡迎來新局！新創ChipAgents獲聯發科、三星等大廠押注，以代理式AI助攻晶片開發自動化，將開發週期大幅縮短，重塑傳統EDA產業生態。
日期：2026-09-16
機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
美光近期祭出史上最高的百萬元獎金，仍無法與台灣工會達成共識，勞方期望改革分紅制度，彌補與韓國同業的薪資落差，資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。
日期：2026-09-16
2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
各國政府用AI加速行政效率，搜尋、分類、撰寫文件看似全都變快了；但人類決策速度並未加快，一旦行政業務量激增，政府效能可能因決策瓶頸而低落。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
聯發科周二(9/15)發表天璣9600系列旗艦晶片，旗艦級天璣9600 Pro，採用台積電2奈米製程打造，聯發科強調一般消費者也能享受的「Agentic AI體驗」，大幅加強CPU、NPU、GPU、ISP效能並強化軟硬協作。聯發科不僅實現「地端運行AI」，更成為全球首款達成AI Seal，注重隱私的SoC晶片。值得一提的是，全新晶片不僅多核效能比前代大幅提高15%，峰值功耗反倒下降了61%，讓手機的AI Agent可以在背景隨時待命。「聯發科正全力擁抱AI時代！與產業攜手完成華麗蛻變。」聯發科總經理暨營運長陳冠州說，聯發科從邊緣到雲端的多元成長引擎，將技術和生態資源整合成堅實的驅動力，以持續推動Agentic AI時代的高速發展。
日期：2026-09-15
