今周刊編按：115學年大學分發入學周一(8/17)放榜，參與分科測驗考生共39,213人、完成志願登記人數33,071人、錄取率為97.54%，各管道回流人數減少為12,032人，缺額人數僅為603人，降至110年以來的新低。缺額共分布在16所大學，包含東華大學、台東大學、嘉義大學、金門大學4所國立大學、私立大學12間，其中以文化大學77個、分發入學缺額率5.77%，金門大學76個、分發入學缺額率29.23%以及南華大學75個較多。以學群區分，缺額比率最高者為遊憩運動學群，登記生平均填寫志願數為55個，較去年減少4個，平均錄取志願序則落在第20志願。台大註冊組主任李宏森表示，牙醫系今年錄取分數280級分，較去年285略為下降，電機228較去年229下降1級分，法律系財法組錄取分數295，較去年297略降，自費醫錄取分數228級分。其中，資工系與電機系相同，採計科目與去年都沒有變化，但最低錄取分數由去年的240.5級分下降至今年的228.5級分，一次減少12級分，推估為AI趨勢影響，導致考生在填寫志願時有其他考量。得勝者文教升學顧問陳佑榮指出，從志願排序可以很清楚看到「就業導向」的選系趨勢。像是二類組熱門志願已逐漸朝電機、材料集中，反倒是資工系開始面臨下滑，隨著科技業、半導體產業人才需求增加，發展出的效應也比原本所想的更為劇烈。
日期：2026-08-17
2026年第二屆「台灣週」將於11月3日至13日盛大舉行，在週一（8/17）先進行啟動記者會。金管會主委彭金隆宣布，今年台灣週以「從科技島到資本島」為主題，期盼台灣引領亞洲財富與創新的交會點。彭金隆表示，面對全球金融市場快速變革，台灣正站在金融轉型與產業升級的關鍵時刻，金管會將藉此平台向國際展現台灣金融市場的潛力與企圖心，並全面推進亞洲資產管理中心政策。
日期：2026-08-17
「要做，就要做到最大、最好！」和泰集團小金雞、國內租車龍頭和運，近日正式掛牌上市。然而，上市對和運租車董事長劉源森而言，不只是完成階段性目標，更是新一輪改革的起點。
日期：2026-08-17
大華銀投信推出被稱為韓版0050的「大華韓國 KOSPI 50（009829）」，核心焦點正鎖定韓國在AI供應鏈中具備絕對技術優勢的高頻寬記憶體（HBM）。大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠指出，這檔ETF的發想非常單純，就是要「找搭上AI趨勢但估值偏低」之標的。他分析，以往傳統DRAM許多廠商都能做、也能隨意替換，但HBM截然不同，它需要堆疊12層、16層甚至20層，且「厚度只有一根頭髮那麼厚」；隨著AI算力需求攀升，所需堆疊的層數只會愈來愈多，具備極高的技術門檻。郭修誠強調，HBM的技術壁壘如同台積電的先進製程晶圓製造，「沒有5到7年是很難跟它匹敵的」，對於想要掌握AI趨勢的投資人，他直言：「你錯過了台灣之前的漲幅，這次HBM你不能再錯過了」，點出此時前進韓國市場、布局高階記憶體供應鏈的重要契機。到底009829能不能買、有哪些成分股，又該留意哪些風險呢？
日期：2026-08-17
台股近期經歷劇烈洗牌，加權指數自6月下旬高點48218點一路下探至7月30日收盤低點39933點，波段回檔約17%、急跌將近8千點，隨後展開強勁反彈，截至 8月17日收在45857點，半個月內彈升14.8%。
日期：2026-08-17
受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階PCB時代來臨，讓中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫信心喊話：「印刷電路板已經變印鈔電路板」。在這樣的時空背景下，中國信託投信推出不僅是全台首檔，也是全球首檔的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，預計於8/17至8/20公開募集。投資人只要花1萬元，就可以將台光電（2383）、欣興電（3037）、揖斐電、三井金屬、金像電（2368）、台燿（6274）、JX金屬、臻鼎-KY（4958）、日東電工、斗山集團…等台日韓股票一網打盡。
日期：2026-08-17
今周刊編按：俄烏戰爭再度升溫，烏克蘭周日(8/16)加大對俄羅斯的攻擊力度，派出百架的無人機及飛彈直奔俄羅斯首都莫斯科。俄方宣稱，他們一個晚上擊落了822架烏克蘭無人機，且至少有6人在此波攻擊中身亡。莫斯科州州長沃羅比約夫(Andrey Vorobyov)說，這是近年俄烏戰爭中最大規模的無人機攻擊之一。這場攻擊也導致有著「俄國亞馬遜」之稱的電商巨頭野莓(Wildberries)大型倉庫全面燃燒，包含俄軍前線所使用的無人機、鋼盔、制服等裝備，恐損失數十億美元的商品，物流中心全面停止運轉。據悉，這座倉庫是俄羅斯規模最大的物流中心，占地25萬平方公尺。烏克蘭稱，他們已經成功癱瘓野莓(Wildberries)10個最大物流中心的7個。
日期：2026-08-17
三層樓、總坪數300坪的「床的世界」內湖舊宗館，擺放超過80款床墊，從萬元入門款，到一張近70萬元「超級床墊」，光是試躺，就得花費至少三小時。
日期：2026-08-17
一年一度的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan又來了，今年主題聚焦在AI半導體、HBM及矽光子三大關鍵技術，並開闢了AI半導體技術特區、記憶體高峰論壇及矽光子專區與國際論壇。我相信，這個全台灣最吸睛的半導體大展，今年的規模、人潮與影響力又將更上一層樓。
日期：2026-08-17
AI基建痛點一一浮現，從前期的GPU供給限制、中期的電力及電網配置、近期的HBM通膨現象，匯集到超大規模雲端服務商（Hyperscalers）的高資本支出（Capex），最終突破的就是，「算力（AI Computing as Asset）或是詞元經濟（Token Economy）是否可以被金融市場重新定義為新的資產類別？如果可行，那麼算力即可進入金融資產融資體系，解決AI基建公司龐大的資本支出問題。
日期：2026-08-17
