CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
一條不能改、也不敢改的產線，藏著金居多年虧損的病灶，李思賢選擇從最難的一刀下手。他把舊配方拆開，把量產風險隔開，也把一家老銅箔廠推向新的技術路口。
日期：2026-06-03
「最近當我們巡迴全台介紹這檔新商品前，我都會問台下的投資人，手上有沒有買AI股票，結果就是幾乎所有人手上都有，甚至有些人可能是百分之百都投入在AI概念股。」野村投信投資策略部副總經理樓克望這樣講述著，最近在全台觀察到的情況，在投資人滿手同一種產業的股票，而傳統避險工具，沒有達到一般人期待的避險效果時，配置部分資金在相關性較低的稀土與關鍵資源，便能達到分散風險的效果。正因為觀察到投資人有這樣的需求，野村投信在此時推出全台第一檔同時含括「稀土、鈾礦與黃金」的關鍵資產ETF「野村全球稀土與關鍵資源ETF（009821）」，這檔被市場趣稱為「金稀鈾」的全新產品，究竟有何獨特之處？
日期：2026-06-02
台灣人壽與政大商學院連續七年合作執行「台灣高齡社會退休生態觀察指標」調查，今年調查發現，民眾對「通膨」的憂慮明顯升高；而在台灣人壽於六月一日舉辦的「2026贏領金融論壇」中，前白宮暨IMF顧問、現任美國聯準銀行顧問勞倫斯．克里寇夫 （Laurence Kotlikoff）也示警，若能源價格居高不下，「對台灣、美國乃至於全球經濟，都將帶來不可忽視的實質影響。」也將嚴重衝擊國人退休規畫。
日期：2026-06-01
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
山不轉，只有自己轉！今天(5/28)在台化股東常上，董事長洪福源宣布台化公司的轉型方案，將進軍特用化學品市場，而且讓外界矚目的是台化將參加台北COMPUTEX展，看到這個消息也為台化感到高興。同一時間，吳東昇主持的新光合纖也宣布要進軍特用化學品市場。
日期：2026-05-29
AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳此次適逢Computex期間訪台，行程滿檔。除了與供應鏈餐敘、發表GTC Taipei主題演講外，最具指標性的行程莫過於27日舉行的員工大會。面對台下上百位台灣員工，宛如「AI傳教士」的黃仁勳不僅首度揭露預計於2030年啟用的台灣新大樓「星群」（Constellation），更罕見花了近一小時分享了輝達獨特的企業文化，以及對未來願景。
日期：2026-05-27
金管會主委彭金隆上任兩年，除推動亞資中心，主動式ETF及TISA等「普惠金融」措施也同步上路。未來兩年，他將繼續堅守監管與發展並進的治理思惟，擘畫台灣金融新藍圖。
日期：2026-05-27
雲豹能源(6869)又一家小金雞投入資本市場，專攻系統級儲能公司台普威能源(7921)於周三(5/27)登錄興櫃，週二(5/26)先舉辦興櫃前法說會。台普威總經理馮浩翔指出，台普威不僅站在能源轉型的風口，更迎接AI算力中心(AIDC)的崛起。
日期：2026-05-26
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
