輝達能稱霸全球AI市場，靠的不僅是擁有超強算力的GPU，將成千上萬顆晶片串聯成AI工廠的網路架構，也是關鍵；而一手打造這套神經系統的靈魂人物，是輝達技術長卡根。
日期：2026-09-09
一年前，具有新潮流背景的陳大鈞，「空降」華航旗下華信董座，被質疑是政治酬庸，上任後，他接連挑戰航空業長年慣例，試圖帶領「二軍中的二軍」闖出新氣象。
日期：2026-09-09
貿協董事長黃志芳繼率團拜訪沙烏地阿拉伯後，接著於9月上旬續訪卡達及阿拉伯聯合大公國杜拜、阿布達比，拜會當地主權基金、國家級人工智慧公司及大型電信業者。拜會過程中，雙方就主權AI及AI基礎建設相關合作等議題深入交流，進一步掌握海灣國家快速成形的AI國家戰略及台灣產業合作機會。黃志芳也藉機邀請其拜會單位，來台灣參與2027年6月1日至4日的COMPUTEX 2027。黃志芳表示，這次走訪海灣各國最深刻感受，是當地全力衝刺主權AI與AI基礎建設，希望能從能源經濟體快速轉型為未來的AI算力經濟。他也提到，各國正善用石油與天然氣時代累積的能源、資本及基礎建設優勢，加速推動國家AI策略，從過去輸出石油、天然氣，未來要向全世界輸出AI算力。
日期：2026-09-08
今周刊編按：韓國KB證券最新研究報告指出，SK海力士、三星電子的記憶體庫存不到10天，2027年記憶體市場將面臨「前所未有的短缺」，甚至可能沒有記憶體可賣。周二(9/8)台股記憶體族群開盤普遍延續漲勢，盤中南亞科(2408)最高觸及540元、漲幅4%；華邦電(2344)最高來到192元、漲幅逾5%；旺宏(2337)最高觸及130.0元、漲幅逾2%；群聯(8299)最高觸及2,160元、漲幅逾1%。力積電(6770)73.2元開出小漲1%，最高來到75.3元後翻黑，盤中小幅震盪下挫翻綠。受記憶體需求急缺、市場指HBM與先進DRAM等高效能記憶體，已占AI伺服器系統BOM（物料清單）表逾75%成本，法人看好南亞科、華邦電、宜鼎、群聯4檔記憶體，給予南亞科、華邦電「強力買進」評等，目標價給到750元、240元；宜鼎、群聯目標價分別給到2080元、3000元。
日期：2026-09-08
今周刊編按：面板雙虎友達(2409)、群創(3481)週四(9/3)股價齊漲，友達盤中最高來到28.85元、漲幅逾9%差一點觸及漲停價，群創最高則是52.4元，漲幅6.83%。截至上午10時，友達、群創成交量分別突破27萬、21萬張，位居個股第1、2名。受惠於SEMICON Taiwan半導體展新技術亮相，加上友達週三(9/2)再次宣布處分新加坡AFPD廠房及相關廠務附屬設施，處分金約87.53億元，讓股價得以開盤振奮。友達7月底才公告以197億元出售華亞廠予廣達、63億元出售高雄廠給日月光，對此，財經網紅葉育碩在臉書發文表示，「友達、群創一個接一個賣廠，面板不賣了，改賣廠房賺錢？」、「一時賣廠一時爽，一直賣廠一直爽。」葉育碩指出，友達把新加坡廠賣給Western Digital集團，群創上半年也積極處分舊廠，包括南科Fab 5等資產，把低效益的老廠換成現金，再把資金投入FOPLP、車用顯示 CarUX 等新方向。葉育碩表示，「面板雙虎以前比的是誰面板產能大，現在比的可能是誰能更快把低效益資產變現。」但他也說，重點還是要看處分資產換來的現金，能不能轉化成新的獲利能力，如果只是靠賣資產美化短期財報，那終究只是一次性的收益。除了處分利益大補、加上展期發表新技術，外資對於面板雙虎的態度也轉向站在買方，週三買超友達10,296張，群創也轉為買超4,640張。
日期：2026-09-03
面對全球市場變動加速、利率環境變化與AI應用擴散，近年AI應用從晶片、雲端延伸至金融、醫療、消費與公共事業等多元領域，帶動市場重新評估全球產業價值；同時，市場表現輪動頻繁，單一市場或產業難以長期勝出，客戶對兼具成長機會與風險控管的資產配置需求持續提升。
日期：2026-09-03
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
台灣最重量級大展Semicon Taiwan本周展開，由志聖、均豪、均華與東捷科技四家公司組成的G2C+聯盟，昨（31）日也對外以完整陣容亮相，記者會中提到多項重要的產業接單與聯盟動態，這是一窺當下半導體與AI產業景氣發展的重要訊號，值得在此記錄與分享。
日期：2026-09-01
