華新麗華（1605）是台灣市佔率第一的不銹鋼與電線電纜製造商，而且在印尼投資鎳礦，從原料、製造、加工等環節具有一條龍生產的能力。不銹鋼產業受到中國內捲影響，成為一片紅海。華新的本業獲利（營業利潤）已經連續第五年衰退。我們於今年八月將華新納入存股池，主要是著眼不銹鋼景氣從今年觸底回升，以及轉投資華邦電（2344）帶來龐大的收益。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場，行政院長卓榮泰表示，台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來，政府會繼續替產業｢備好東風｣，幫忙把土地、建設，甚至廠房都建好。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
編按：人工智慧正加速改寫全球產業版圖，從晶片、記憶體、網路到能源與製造，AI背後龐大的「算力基礎建設」已成為下一波科技革命的關鍵。本文作者為 Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat，他指出，AI時代就像一場新的工業革命，沒有一家企業能靠單打獨鬥完成，從硬體、軟體到全球供應鏈，都必須跨界合作。面對算力需求與能源消耗同步攀升，未來真正重要的，不只是擁有多少晶片，而是如何用更少的電力，產生更多「有效且可靠的智慧」。
日期：2026-09-01
看到台北市無人自動公車要試行上路的新聞，我還挺興奮的，我一向是對新的科技事物充滿好奇心，也樂觀擁抱。說著說著，學工程的兒子給我澆了一盆冷水，「一片葉子飄過來、大棵路樹受到一陣強風在剛進/離站的公車前、突然地雷陣雨、台灣路上三寶特多，你覺得機器要多久才能學會辨識？物理AI真的很複雜。」好問題！但我認為正因為充滿了挑戰，同時也充滿了機會！
日期：2026-09-01
南亞科（2408）近期股價一路走高，上周五（8/28）再度改寫波段新高，但市場對後市看法卻明顯分歧。財經節目《關我什麼事》中日前針對「南亞科現在還能不能做多？有沒有追高風險？」進行專家評比，結果5位財經專家中僅1人偏多、1人中立，另外3人則偏空。明明股價創高，為什麼多數專家反而開始謹慎？
日期：2026-09-01
年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場，重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層，像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖，於展期間輪番開講，同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場！先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業？3、秋冬想好去哪玩了嗎？ 國旅補助9月1日上路！
日期：2026-08-31
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