我們將華邦電（2344）納入存股池追蹤，主要原因如下：第一、記憶體這波的超級景氣循環有機會重演貨櫃航運產業，出現獲利結構性上升。第二、這波記憶體景氣上升循環將創下歷史最長紀錄，估達4年以上，目前僅走了1年半。第三、記憶體股是目前AI概念股中估值最便宜，但卻是成長潛力最大的產業。
日期：2026-09-16
AI浪潮推動台灣出口一路奔馳，八月出口總值衝上824億美元，再創歷史新高。從半導體到材料供應鏈傳來捷報，上市櫃公司營收亮眼，正反映出台灣在全球AI競賽中的關鍵地位。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)過去負責「挑壞晶片」的測試環節，AI時代成為良率與成本的重要關卡。矽格上半年營收、獲利雙創新高，資本支出更拉高至八十八億元，但快速擴產背後，也伴隨客戶集中、新技術規格與人才不足的新風險。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署，在需求爆發之前，把技術、產能與現金準備好，抓住封測溢出來的商機。
日期：2026-09-16
傳聞近十年的摺疊iPhone終於亮相，肩負著鞏固硬體龍頭地位，以及穩住中國市場兩大任務。硬體出身的蘋果新任執行長特納斯，如何在美中競爭下領導蘋果前進，也值得關注。
日期：2026-09-16
機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
美光近期祭出史上最高的百萬元獎金，仍無法與台灣工會達成共識，勞方期望改革分紅制度，彌補與韓國同業的薪資落差，資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。
日期：2026-09-16
2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
聯發科周二(9/15)發表天璣9600系列旗艦晶片，旗艦級天璣9600 Pro，採用台積電2奈米製程打造，聯發科強調一般消費者也能享受的「Agentic AI體驗」，大幅加強CPU、NPU、GPU、ISP效能並強化軟硬協作。聯發科不僅實現「地端運行AI」，更成為全球首款達成AI Seal，注重隱私的SoC晶片。值得一提的是，全新晶片不僅多核效能比前代大幅提高15%，峰值功耗反倒下降了61%，讓手機的AI Agent可以在背景隨時待命。「聯發科正全力擁抱AI時代！與產業攜手完成華麗蛻變。」聯發科總經理暨營運長陳冠州說，聯發科從邊緣到雲端的多元成長引擎，將技術和生態資源整合成堅實的驅動力，以持續推動Agentic AI時代的高速發展。
日期：2026-09-15
