今周刊編按：AI產業持續擴張，輝達執行長黃仁勳與戴爾執行長麥克戴爾近日都指出，高頻寬記憶體（HBM）等先進元件目前仍處於「供不應求」狀態。目前HBM顆粒市場主要由美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung）壟斷。雖然台廠並未直接生產HBM晶片，但仍可透過三大方向受惠AI浪潮。首先是先進封裝與晶圓代工需求大增，受惠廠商包括台積電（2330）、力成（6239）、京元電子（2449）等。第二，由於HBM產能排擠效應，也帶動DDR5與企業級SSD等傳統記憶體價格上漲，讓記憶體模組與控制IC廠同步受惠，包括宜鼎（5289）、群聯（8299）、威剛（3260）、十銓（4967）等，因擁有低價庫存優勢，打入工控與資料中心的台廠因而獲利暴增。第三，HBM採用高精密堆疊技術，製程與測試難度高，也讓晶圓檢測與先進封裝設備需求同步暴增。相關設備廠如萬潤（6187）、穎崴（6515）、旺矽（6223）也隨著晶圓廠擴產、設備訂單陸續交機，迎來獲利成長。來看周二（5/26）這三大題材股的股市表現，台積電下跌40元，跌幅1.73%，收在2,270元；力成開盤即漲停鎖死收在342元；京元電子大漲21.5元，漲幅6.78%，收在338.5元。記憶體族群方面，宜鼎小漲5元，漲幅0.3%，收在1,690元；群聯上漲25元，漲幅1.01%，收在2,505元；威剛上漲2.5元，漲幅0.61%，收在410元；穎崴大漲55元，漲幅0.62%，收在8,905元。至於十銓小跌0.5元，跌幅0.18%，收在271元；萬潤則下跌55元，跌幅4.55%，收在1155元。
日期：2026-05-26
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
5月21日凌晨十二點，位在杭州的阿里巴巴集團總部大樓仍燈火通明，為當天開跑、為期約一個月的六一八檔期準備，確保在大量訂單湧入時系統平台操作一切正常，淘寶天貓海外事業群總經理葉劍秋也親自坐鎮指揮，直到半夜兩、三點才離開。
日期：2026-05-23
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
當AI戰線從雲端延伸到現實世界，特斯拉與輝達的競爭也從晶片燒向自駕車。馬斯克自建晶片供應鏈，黃仁勳則以開放平台拉攏全球車廠，兩大科技巨頭正迎來新一輪交鋒。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
上周五(5/15)台股才收千點長黑，結果周五與台股連動最密切的費半由指標股輝達 (NVDA-US)、台積電 (2330)ADR 帶頭震盪重挫 4% 下，週一(5/18)台股再度開低、早盤下殺逾千點，震盪難免。
日期：2026-05-19
