台積電漲逾2000元後勢如破竹，周一(4/27)再次上攻至2330元、達標股號！而記憶體大廠南亞科(2408)傳打入輝達Vera Rubin供應鏈，盤中亮燈漲停來到226.5元，帶動記憶體族群旺宏(2337)也直奔漲停，鎖在145元，威剛也一度漲停最高440元。台積電能漲到5000元、記憶體需求又有多大？財信傳媒董事長謝金河在《數字台灣》節目中指出，台積電這一次真的叫護國神山，「台積電在第二季的法說會當中說，合併營收在390到402億美元，毛利率在65.5到67.5之間，營業利率在56.5到58.5，資本支出不變。」「第一季EPS是22.08元，毛利率66.2％，營業利率58.1％，賺了5724.8億元，這是讓大家難以想像的一個好成績，國泰投信前董座張錫指出，台積電上看5000元，大家可以拭目以待」。至於南亞科引進私募怎麼看?鈞弘資本執行長沈萬鈞表示，以前大家看到私募，綁這麼多投資，就會覺得這個是不是大商機。現在都很明確，就是因為它們很缺DDR4，漲了40倍。「它跟美光投資力積電不一樣，美光投資力積電，是要買它的產能；這4家去認南亞科的私募，就是因為它想for sure未來的DDR4，而且它覺得這個位置並不是太貴。」
日期：2026-04-27
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
今周刊編按：在半導體族群強勢帶動下，標普500與那斯達克指數週五 (4/24)皆收在歷史新高，不僅輝達市值重返5兆美元，英特爾股價一度大漲28%、衝上每股85.22美元，創歷史新高；終場上漲14%，收在每股 82.57美元。超微股價終場也漲14%，收盤市值達5670億美元，距離2020年8月首度突破1000億美元門檻，僅花了不到6年的時間。此波飆漲行情，主要受到英特爾財報優於預期帶動，進一步點燃投資人對半導體產業的樂觀情緒。英特爾今年首季每股盈餘（EPS）達0.29美元，超越分析師預估的0.01美元。英特爾公布第1季財報，遠遠優於華爾街預期，營收由去年同期的126億7000萬美元成長7.2%至135億8000萬美元，高於市場預期的124億2000萬美元。值得注意的是，川普政府去年8月宣布投資英特爾，並取得近10%的股權。隨著英特爾股價強彈，這筆股權價值已增長約300%，最初以89億美元（約台幣2800億）買進4.333億股的投資，帳面價值如今已激增約270億美元（約台幣8500億），總值達360億美元（約台幣逾1兆）。
日期：2026-04-25
今周刊編按：台股變成一匹瘋馬了嗎？週四(4/23)開盤又再衝高靠攏39000點關卡、閃見38921.95點，上漲1043.48點或2.75%，但隨後往下收斂漲幅、10點左右更翻到盤下、殺到37164.44點，下跌714.03點或1.6%，高低震盪1757點，12點成交量已放大到1.17兆元。其中，護國神山台積電(2330)股價表現極為強勢，早盤一度大漲85元，直衝2135元天價，不過隨著賣壓出籠，漲勢收斂，股價最低滑落至2055元。即使如此，對於台積電強勁表現，有金融分析機構進行分析，列出「3大理由」，建議投資人「強力買進」。
日期：2026-04-23
Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
今周刊編按：輝達在4/14全球量子日推出全球第一個量子AI開源模型家族「Ising」，量子電腦合作夥伴包括金寶(2312)、仁寶(2324)可望受惠，資金搶進讓金寶周三(4/22)拉出第二根漲停板，超過3.5萬張排隊等買，成交量放大到12萬張。觀察金仁寶集團股價，金寶連日上攻、週三亮燈漲停鎖住29.85元，站穩所有均線，寫1/23以來新高；泰金寶-DR衝上6.06元，為3/2來高點，一口氣站回10日線、月線、季線及半年線。仁寶則勁揚逾4%，來到32.75元高點，重返月線及年線。金寶已獲外資連2日買超8805 張，法人指出，金仁寶集團過去在輝達AI伺服器市場布局相對落後，但在量子領域成功卡位第一梯隊夥伴，有望迎來結構性轉機。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
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日期：2026-04-22
