(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣PCB產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣PCB產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
AI 浪潮驅動載板規格升級，欣興、臻鼎強勢領軍。長期雖看好供需缺口，但須警惕近期漲多、折舊壓力與客戶集中風險，建議掌握季節規律並理性布局。
日期：2026-04-21
臻鼎-KY(4958)股價從三月的 157.5 元低點，周一(4/20)收盤一路上攀至310元，漲幅直逼 100%，許多投資人在驚嘆漲勢之餘，心中都有同一個疑問：「現在還能買嗎？」
日期：2026-04-21
今周刊編按：蘋果宣布現任執行長庫克（Tim Cook）將於今年9月卸下職務、轉任執行董事長，並由現任硬體工程資深副總裁特納斯（John Ternus）接棒。消息公開後，蘋果股價週一盤後下跌 0.6%，每股收在273.05 美元，今年以來小幅上漲，過去12個月累計漲幅則達37%。根據道瓊市場數據，庫克執掌蘋果的15年間，蘋果股價累計飆漲達 1932%，表現遠遠甩開標普500指數同期 504%的增幅。這不僅象徵蘋果15年「庫克時代」的落幕，也讓全球目光好奇特納斯是誰？為何可以被點名掌管蘋果大權。事實上，特納斯在2001年就已加入蘋果產品設計團隊，職涯幾乎與蘋果的崛起同步。他監督許多突破性的硬體工程，像是開拓iPad、AirPods 等兩條全新產品線，還負責多代 iPhone、Mac以及Apple Watch產品開發。近年特納斯的代表作則是蘋果首款平價筆電 MacBook Neo 以及 iPhone Air，他更是蘋果筆電處理器從Intel平台轉向Apple Silicon自研晶片的重要人物；他主持蘋果平價筆電MacBook Neo發表會，也獲得市場迴響。巧合的是，現年50歲的特納斯，接棒年齡與2011年庫克從賈伯斯（Steve Jobs）接手時恰好相同。2013年，他升任硬體工程副總裁，2021年正式進入核心高階主管層並直接向庫克匯報。長達20多年的資歷讓他對蘋果的企業文化與運作邏輯瞭若指掌。特納斯的創新能力在去年秋季得到了驗證，他主導發表了全新的「iPhone Air」機型。這被視為自 2017 年 iPhone X 以來，蘋果對其核心產品線進行的最大幅度革新升級。面對全球供應鏈挑戰與 AI 技術革命，市場都在看這位「深耕硬體的蘋果元老」能否帶領這家科技龍頭再創巔峰。
日期：2026-04-21
今周刊編按：英特爾執行長陳立武上任後，經過1年大刀闊斧的動作，晶圓代工服務 逐步走出谷底，積極追加設備訂單，訂單量較去年大幅成長5成以上。英特爾CPU角色顯著升級，讓外界高度看好其後市發展，英特爾供應鏈包括鈦昇(8027)、中砂 (1560)、家登 (3680)、科嶠 (4542)、欣興 (3037) 等都可望跟著受惠。其中，鈦昇是台廠中和英特爾關係最為密切的業者之一，涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程，鈦昇股價從3/9低點85.8元，近期最高來到163元，短短一個多月漲幅高達9成之多。而中砂鑽石碟也自去年下半年起打進英特爾，出貨涵蓋多座廠區，股價從3月底的425.5元，一路往上來到544元，漲幅高達27%。欣興則是從444.5元再度發動攻勢，本波見到660元，漲幅近5成，3家均創歷史新高價。
日期：2026-04-19
