很多人以為，只要存夠退休金，晚年生活就能安心。然而，退休生活真正的問題，往往不只是「有多少存款」，而是「錢會用多快」。當一些平常沒注意到的開銷，加上生活環境變化一起出現時，原本以為穩穩的生活，也可能慢慢開始動搖。日本一對60多歲夫妻，原本有5千萬日圓（約合新台幣1千萬元）資產，卻在退休後因支出壓力與資產持續減少，當了30多年家庭主婦的64歲妻子，開始重新找工作。
日期：2026-05-15
記憶體族群最近真的「瘋了」！美光（Micron）股價單週狂飆 37%，帶動台股相關概念股跟著起舞。然而，南亞科(2408)、華邦電(2344)股價過去一年已漲超過6倍，投資人現在進場究竟是卡位行情還是幫人抬轎？旺宏(2337)、群聯(8299)可以買嗎？資深分析師蔡明翰在《鈔錢部署》節目中拆解記憶體飆漲背後的關鍵數據。記憶體族群雖然沾光 AI，但並非人人都是主角，當前的記憶體投資不能只看台灣，更要跳脫基本面的迷思，回歸「報價」本身。
日期：2026-05-15
今周刊編按：13家上市金控4月自結獲利出爐！單月合計賺逾千億、達 1033 億元，累計前4月合賺2914.88 億元，創史上同期新高，年增約 63%。此外，金控雙雄獲利同樣大爆發。富邦金（2881）公布4月稅後大賺388.2億元，前四月賺進720.8億元，均創歷史新高，每股稅後純益（EPS）5.15元，賺逾半個股本；國泰金（2882）4月稅後賺進142.7億元，創歷年同期新高紀錄，累計前四月稅後獲利459.3億元，EPS為3.12元。週五（5/15）富邦金股價96.5元開出、最高來到98.6元，漲幅逾3%；國泰金77.4元開出、最高觸及79.7元，漲幅也超過2%。
日期：2026-05-15
編按：在台灣，許多人把買房視為人生最重要投資，但若房貸30年、利率、管理費、裝潢與持有稅費全數納入，房價上漲未必等於財富自由。本書作者喬納森．克雷蒙是《華爾街日報》最受歡迎財經作家，他引用理財顧問的退休與負債標準，提出多數人因高額的房貸支出，導致進度嚴重落後。他進一步精算自己持有13年的房子，雖然房價從520萬漲至1575萬，但扣除裝修、房貸利息、房產稅與維修等成本後，實際獲利幾乎歸零，顯示房屋持有成本極高。作者強調，房子真正價值不在暴富，而在於提供居住安全感與退休後免付房租的穩定生活，尤其當房貸繳清後，現金流壓力下降，才是多數人能退休的關鍵。
日期：2026-05-15
最新股票申購來了！趁著台股多頭，幫自己賺零用錢就趁現在，近期共有4檔股票可以試手氣，分別是台汽電(8926)、半導體設備廠華洋精機(6983)，以及系統整合大廠精誠旗下刷卡機霸主精誠金融(7819)。其中，價差最大的是華洋精機，以承銷價85元計算，若幸運中籤潛在獲利有31萬，報酬率達360%，等於是買1張賺3張。
日期：2026-05-15
去年年終回顧時有提到，我買了一間學區套房，主要是為了幫小孩設學區，順便也想嘗試看看套房投資。
日期：2026-05-15
00878即將在5/19號除息，最後買進日為5/18。本次配息0.66元創新高，年化殖利率衝上9％以上，不過近期股價不斷挑戰歷史新高（5/15盤中價格已來到28.45元），讓不少存股族陷入「現在還能不能追？」的焦慮。高配息、高股價真的能長期並存嗎？本文從填息紀錄、配息結構、殖利率變化與進場成本，拆解00878「股價配息雙高」背後的真實風險，也分析現在滿手、空手，甚至剛買在高檔的投資人該不該跟著除息。
日期：2026-05-15
LINE Pay Money「乘車碼」要上線了！台北捷運自今年1月3日起開放民眾使用QR乘車碼服務，手機「嗶」一下就能進出捷運站閘門，備受許多用戶喜愛。LINE Pay Money也正式宣布，5月15日起可使用LINE Pay Money「乘車碼」搭乘雙北捷運及公車，更推出3重優惠活動，鼓勵民眾及學生族群使用。
日期：2026-05-14
台股近期衝破4萬點，引發全民關注投資市場熱潮。無論在公司或是外出吃飯，幾乎都可以看到、聽到周遭的人討論股票投資，彷彿全民都投入台股狂熱。但你知道，日常刷卡累積的點數也能買台積電嗎？有民眾表示，自己日常累積的信用卡點數，並非用於兌換飲食、折抵帳單，而是拿來「買股票」，至今已換超過20股台積電。
日期：2026-05-14
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
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