「只要年收入達到這個標準，申請房貸絕對沒問題。」在長達近20年的銀行貸款諮詢生涯中，資深金融專家渡辺智聽過無數購屋者說過這句話。然而，在他職涯中最為震撼的案例之一，卻是一對房貸每月按時繳納、從未違約的40多歲中產階級夫妻，最終不得不親手將夢想中的「自住房」掛牌出售。這不是因失業或投資失利導致的破產悲劇，而是一場典型被「能借到的金額」掩蓋了「實際生活成本」的財務誤算。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)製造頂級跑車輪圈大廠，轉往半導體設備領域，看似風馬牛不相及的跨界應用，巧新看到什麼機會，擴大再生鋁產能投資？
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SHEIN在香港掛牌上市，市值僅二六○億美元，只剩二○二二年時估值一千億美元的四分之一，曾經所向無敵的中國快時尚霸主低價上市，證明中國產能過剩、全球低價傾銷的模式無法持續。
日期：2026-09-02
台灣已正式邁入超高齡社會，人口老化、少子化及勞動力不足等問題，也讓未來的醫療、照顧與退休生活面臨更大挑戰。由《今周刊》主辦的「第十屆幸福熟齡臺日交流論壇」週三(9/2)於臺大醫院國際會議中心舉行，匯集臺日學者專家與地方政府代表，分別從個人準備與政府政策角度，談台灣如何迎接超高齡時代。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
隨著生成式AI普及，許多人認為寫程式會被 AI 取代，導致大學端資訊工程系的排名不斷下滑；但正是如此，大學院校更要加緊腳步、建立完整的AI系統學程，重新盤點資工系在AI時代所扮演的角色。
日期：2026-09-02
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