「真的嗎？他可以做這麼多事，但眼睛真的都完全看不到？」這是許多認識林昭銘的人，都會發出的第一個疑問。
日期：2025-02-04
英倫牙醫以專業技術與親民價格，深耕板橋的平價植牙市場，並獲得眾多患者的信賴。診所針對不同年齡層患者的需求，提供安心以及有保固的植牙方案，結合高品質植體與先進技術，讓患者不僅能恢復牙齒功能，更能重拾自信的笑容。英倫牙醫由宋睿丞院長領軍，專注於植牙領域長達六年，在全台六縣市設有六間診所，憑藉卓越的技術與豐富經驗，穩居植牙市場的領導地位。
日期：2025-02-04
美國政府自2025年2月1日開始，對加拿大與墨西哥所有進口商品課徵25%關稅，墨、加兩國同時也對美國進口產品施以關稅報復。這對存股池的帝寶(6605)而言，雖是暫時是個利多，但如果未來美國也對台灣提高關稅達25%以上，利多可能瞬間消失。
日期：2025-02-03
2023年以來，中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機，隔年推出Mate 70，都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片，大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖，並給反對封鎖的人士提供理由。
日期：2025-02-03
農曆年假期間，台股投資人遭突襲！中國AI新創公司DeepSeek橫空出世，不僅在AI領域掀起滔天巨浪，更讓全球金融市場風雲變色。受費城半導體指數在春節期間大跌影響，台股在金蛇年開紅盤日（2/3）收在22694.71點，下跌830.70點或3.53%，創台股史上第4大跌點紀錄、並創2021年以來首次開紅盤日收黑。三大法人合計賣超850.58億元，其中外資賣超743.96億元，創史上第8大賣超金額，自營商賣超203.98億元，投信買超97.36億元。
日期：2025-02-03
汽車零組件大廠東陽2024年營收首度衝破250億元，創下歷史新高，自結每股稅後純益（EPS）超過7元。今（3）日開工，東陽舉行新春團拜，東陽總裁吳永祥頂著「紅頭髮」現身，兌現就任時的承諾，並宣示2025年目標是「紫氣沖天」，尤其汽車售後服務（AM）市場將持續拉大與競爭者距離。
日期：2025-02-03
農曆長假期間，中國AI新創公司DeepSeek以低成本突破AI技術震撼全球科技業，也攪亂AI產業步調。短線上，我們由輝達股價表現弱勢可知，DeepSeek的低成本AI模型確實有影響到高階(高成本)AI需求，但重點是其影響的應只是規模較小的AI開發商將延後從輝達Hopper晶片轉向採用輝達的Blackwell晶片，延後升級周期。
日期：2025-02-03
台股蛇年紅盤日開盤，碰上年節期間川普連環祭出關稅重拳，先是針對加墨提高關稅，又放話要針對電腦晶片、半導體加稅。讓台股重挫。未來，川普後續會如何祭出何項關稅組合拳，仍會是各界關注關注焦點。此外，年節期間Deepseek爆紅，號稱以更低的硬體需求發展AI，也震撼相關半導體供應鏈。蛇年開盤，台積電下跌逾5%、鴻海重挫7%，廣達盤中更觸及跌停，讓蛇年紅盤日行情失靈。1、美國2月4日向加拿大、墨西哥提高關稅 下一步晶片？2、聯發科法說會登場 攜手輝達大啖AI商機3、景氣燈號來了 這次能重返紅燈嗎？
日期：2025-02-03
受到中國DeepSeek橫空出世震撼，美科技股包括輝達、台積電ADR過年期間跌幅不小，台股周一(2/3)開紅盤直接摜殺超過1023點或4.3%、最低來到22502.2點，一度跌破半年線支撐。台積電最低殺到1060元、下跌75元或6.6%，鴻海一度跌幅高達9.1%，而廣達更是亮燈跌停來到243元，至於緯創跌幅也高達8.6%，下探100元整數關卡。而聯發科卻是一枝獨秀，上漲超過2%之多，最高來到1525元，主要是外資看好DeepSeek有望為AI手機帶來殺手級APP，首季營收淡季不淡，目標價1688元。若台股收盤仍舊維持下跌，那就是是2021年以來首見紅盤日收黑。而日股開市也遭屠殺，重挫逾2%、超過1111點，最低來到38461點。法人提醒，就算DeepSeek帶來短線上的亂流，但在川普加大美國AI投資、CSP大廠紛紛擴大資本支出、龍年封關前台積電法說釋出的正向訊息等，都將催化AI股仍是交投最重要亮點。法人指出，台股今年高低點震盪會拉大，投資人操作上必須更謹慎，建議可聚焦六大次產業的精選個股。
日期：2025-02-03
台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
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