台股九月魔咒再現！統計顯示九月跌幅最深、勝率最低，即使納入殖利率亦難翻轉。暑假開銷、財報空窗與外資調節，共同加劇市場壓力，投資人宜審慎調整，布局年底行情。
日期：2025-08-31
美中經濟實力真的勢均力敵了嗎？《商業爭霸》揭示，美國企業掌握全球關鍵產業利潤，中國GDP資料虛胖，實力僅美國一半，經濟制裁下更將陷入深層困境。
日期：2025-08-27
過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
日期：2025-08-20
上周參加2025年台灣創投年會，聽到許多精彩的分享，其中信驊董事長林鴻明與緯創董事長林憲銘兩人的演講，最令人印象深刻。兩位業界領袖的奮鬥歷程與經驗談，給在場的創投家、創業家很多啟發，值得做一點記錄。
日期：2025-08-18
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
蘋果執行長庫克（Tim Cook）8月6日在白宮演說，宣布蘋果未來四年將在美國追加投資1000億美元，達到總投資6000億美元，並啟動「美國製造計畫」，構建完整的美國晶片供應鏈。
日期：2025-08-11
近年台灣科技大廠「內鬼／洩密案」層出不窮，護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電（2330）就不止一次發生內鬼案，聯電（2303）、聯發科（2454）、宏達電（2498）等大廠也都曾發生洩密案。
日期：2025-08-10
川普再次祭出關稅政策，對順差國施壓，造成國際股市劇震，各國爭相與美國談判。台灣暫定20％高於日韓，真正挑戰在於影響半導體與資通訊業的232條款，牽動台灣出口命脈與產業發展。
日期：2025-08-06
高算力AI晶片巨浪下，關係著AI伺服器供電穩定與能源效率的功率半導體，需求也升溫，台灣IC設計與晶圓代工業者，如何突破現有格局，卡位新商機？
日期：2025-07-30
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