當AI需求大起，台灣多家連接器廠商業績跟著猛進，其中包含老牌廠商瀚荃。二代接班的執行長楊奕康，用鎖定指標客戶的行動，讓瀚荃在AI商機中取得有利位置。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)近年略顯沉寂的光學鏡頭霸主大立光，將光通訊相關元件，列為手機鏡頭之外的第二大優先業務。前股王能否乘著AI熱潮再創高峰，引發市場熱議。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-04-22
主動式ETF新兵又一檔來了！00403A統一台股升級50主動式ETF 4/22(三)至4/24(五)募集開跑，預計5/12掛牌，！同樣為統一投信推出的台股主動式ETF，00403A和受益人數高達43萬多人的00981A(主動統一台股增長)究竟哪裡不一樣？
日期：2026-04-22
台積電第一季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
AI 應用真能為企業帶來成效嗎？這或許是二〇二六年企業決策者心中最迫切的疑問。根據麻省理工學院 NANDA 計畫發佈的《生成式 AI 鴻溝：二〇二五年商業 AI 狀況》報告，九十五％的受訪企業認為 AI 應用未能帶來預期回報，僅五％表示，生成式 AI 專案創造了數百萬美元的效益。造成這道鴻溝的關鍵，並不在技術本身，而在於應用場景的選擇。那五％的成功企業，大多從一開始就明確界定 AI 的使用場景，將其深深嵌入核心業務流程中，讓 AI 不只是輔助工具，而是驅動決策與營運成長的核心引擎。
日期：2026-04-22
