2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
群創(3481)週二(8/18)下午舉行線上法說會，繳出不俗財報，Q2 EPS為0.57元連4季賺錢。各界關注的扇出型面板級封裝(FOPLP)，Chip-First部分出貨量呈現2位數成長，對明年展望也相當正面。即便開始有業者開始投入FOPLP、玻璃基板領域，群創董事長洪進揚認為，半導體供應鏈不是去超商買牛奶，客戶不是看低價就會買，與客戶培養的信任度更為關鍵。群創近日維持50元附近盤整，週二法說會股價跌幅逾3.32%來到49.5元，觀察外資動態，從連2天買超逾4.5萬張，轉為賣超29692張，顯見股價走勢與外資動向連動緊密。美系外資提到，消費性面板已有提早備貨效應，加上汽車市場需求乏力，面板下半年旺季拉貨力道恐受限旺季不旺，而玻璃基板先進封裝量產仍需時日，投資評級維持「中立」，維持60元目標價。
日期：2026-08-18
群創(3481)法說會時間在周二(8/18)下午2點登場，今年以來，由於切入扇出型面板級封裝(FOPLP)領域，讓群創從面板廠一躍成「半導體先進封裝」潛力股，且已於今年第二季開始量產出貨。群創近期股價維持在50元附近橫盤整理，後續股價能否再表現，包括出貨量、客戶驗證進度，能否實際對於營運帶來貢獻，都備受關注。美國、伊朗熱戰數月，近月簽訂停火協議，未料經過60天的停火談判期，至今仍未有結果。目前荷姆茲海峽仍陷入封鎖、危機四伏，更讓國際油價蠢蠢欲動。未來，美國總統川普還會寄出什麼招式，受各界關注。1、群創法說會登場！ 先進封裝FOPLP成果揭曉2、美伊停火期限再到 川普下一步還有什麼招？3、外銷訂單力拚18紅 7月可望再創紀錄？
日期：2026-08-17
由《今周刊》主辦的2026年第九屆「台灣大未來國際高峰會」週三（6/24）盛大展開，今年以「引領變革，定義新經濟」為主題，在探討經濟新秩序這個議題時，請到永豐金首席經濟學家黃蔭基以「關稅變局，台灣關鍵選擇與機會」為題發表重要演講。在投資心法上，黃蔭基給予投資人相當直白且堅定的建議：「股票1張都不能賣，不要因為中間短線波動而離開。如果你無法從2021年開始抱股，今年一定要開始抱」。除了持有AI與半導體供應鏈，把握未來18個月的關鍵賺錢機會外，黃蔭基特別點名金融股是當前市場上極具性價比的防守與進攻利器。黃蔭基妙喻，金融股具備「愛馬仕的品質、無印良品的價格」，他在演講中強調：「投資一定要有金融股。」
日期：2026-06-25
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
台積電二奈米製程今年開始量產，且預計二○二七年在台灣將有七座先進製程新晶圓廠投產，半導體特用化學品的需求將大增，哪些台廠將受惠？
日期：2026-01-28
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
