台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
編按：力積電 (6770) 週二(9/30)開盤即強勢漲停鎖死，股價飆上 25.4 元，漲幅達 9.96%，再創波段新高！ 17年前力積電當時還叫力晶科技，曾是台灣最大DRAM廠，金融海嘯讓記憶體崩盤，2012年淨值轉負，以0.29元黯然下市。8年後，力積電從DRAM轉行做晶圓代工，股價在2021年初創90元高點後，一直到2025年低點是11.95元，EPS也連虧8季，居然是靠記憶體拉了力積電一把，時來運轉就是這麼奇妙。業界分析，隨著 DRAM 迎來超級循環，記憶體報價回升有望一舉撐起力積電疲弱的營運。力積電受惠記憶體報價回升與 AI 中介層布局，股價震盪中展現韌性。根據公司 8 月自結數據，虧損正加速收斂，市場樂觀預期其有望轉虧為盈。
日期：2025-10-02
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
即將於9月8日至12日開展的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan 2025，今年已進入第30年，從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最，全球有超過200個以上的CXO（公司某領域最高級主管）及EVP（執行副總裁）代表與會，9月的台灣將成為國際媒體注目的焦點。
日期：2025-09-01
聯電（2303）與英特爾合作開發的12奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程技術傳來好消息，聯電財務長暨發言人劉啟東表示，本案已獲得多家客戶的「design in」（啟動設計）及量產規畫，預計2026年完成製程開發及通過驗證，2027年投產。他說明，聯電與英特爾的這項合作案，由於是大量採用英特爾在鳳凰城晶圓廠的既有設備，不需要另行採購，更沒有折舊費用，因此「我們認為整個算下來，是一個相當好的合作模式」。
日期：2025-05-28
輝達（NVIDIA）的GPU由台積電代工，驅動著全球AI模型的訓練，但我們卻未能孕育出類似ChatGPT或Deepseek的應用生態，如同當年的智慧型手機浪潮，陷入“台灣製造卻無自有品牌”的困境。雖然硬體代工的輝煌成就了台積電的兆元市值，但可能成為鎖死未來的「金色牢籠」。
日期：2025-03-17
在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星，同樣具備先進邏輯製程，理應不需依賴外部代工，但三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）在SEMICON Taiwan上卻意外提到，在HBM（高頻寬記憶體）的Base Die（基礎裸晶）上，將不限使用自家晶圓代工廠，成為半導體業界熱議焦點。
日期：2024-09-10
半導體設備廠均華24日舉行股東會，會上董事長梁又文、總經理石敦智，也釋出未來展望。
日期：2024-06-24
力積電（6770）連續獲利三年後，2023年繳出虧損16億元的成績，是國內前四大晶圓代工業者之中，去年唯一虧損的廠商。力積電總經理謝再居表示，隨著跌跌不休的代工單價，在今年農曆新年後持穩，加上客戶庫存去化可望在下半年告一段落，預期力積電經營面可望在下半年至2025年再度向上，結合公司今年著力的四大動能，加上將在下半年投產的苗栗銅鑼新廠，都有機會使力積電脫離谷底。
日期：2024-05-21
