年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場，重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層，像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖，於展期間輪番開講，同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場！先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業？3、秋冬想好去哪玩了嗎？ 國旅補助9月1日上路！
日期：2026-08-31
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
過去三年AI投資焦點多半集中半導體、晶片領域，但根據「AI教父」黃仁勳的「五層蛋糕」論，投資版圖可進一步擴大，晶片不再是唯一焦點，還有更多值得留意的題材。
日期：2026-08-26
從全球大型金融機構持續投入AI基礎建設的態度來看，產業資本支出週期尚未出現明顯反轉訊號。顯示AI仍處於高速成長階段，並將持續成為未來數年全球科技產業與資本支出的核心主軸。
日期：2026-08-26
(今周刊1549)《今周刊》二○二六「全民電力認知及韌性大調查」，首度揭露民眾對供電、核能與AI用電的真實想法，解析台灣各地民眾對電力韌性議題的五大態度。
日期：2026-08-24
今周刊編按：美股週二(8/18)跳水，美光股價下跌7%、SanDisk、SK海力士重挫逾9%，晶片股遭拋售，主因為債券殖利率上升，意味著企業借貸成本可能提高。台股週三(8/19)開盤也難逃跌勢，記憶體族群股價幾乎全數疲弱，南亞科(2408)以489元開出，盤中最低481元、下跌超過5%；華邦電(2344)167元開出，盤中最低觸及165元、跌幅逾5%。旺宏(2337)開盤117元、盤中最低觸及115元；而力積電(6770)以67.3元開出、盤中最低來到66.5元；群聯(8299)則是1,920元開出、盤中最低1,905元。來看看記憶體股籌碼動向，外資連兩天買超南亞科1萬4311張，華邦電跟旺宏皆由賣超轉為買超，力積電則是遭到外資連2天賣超10萬3883張，群聯也遭連4天賣超3495張。記憶體族群遭遇賣壓，市場認為股價暴跌原因，是因為外資大摩最新出具的產業報告，雖然看好整體記憶體供需循環，卻反手下修了特定個股的目標價，引發資金恐慌性撤出。其中，華邦電目標價維持288元、力積電維持111元、南亞科則續放在580元。至於旺宏，今起3年EPS分別調升139%、144%及147%，雖然基本情境的目標價維持220元不變，但悲觀情境(Bear-case)目標價由130元砍至100元。若以大摩目標價來看，以旺宏盤中最低價115元計算，還有9成上漲空間為最高，其次是華邦電，以盤中最低價165元計算，距離目標價也有7成4的上漲空間。
日期：2026-08-19
今周刊編按：輝達(Nvidia)周一(8/18)證實，將為OpenAI位於美國俄亥俄州的大型資料中心園區「PORTS-Pike Technology Campus」提供財務擔保。《華爾街日報》引述知情人士報導，輝達目前規畫提供的擔保金額將低於1,200億美元(約新台幣3.8兆元)，較先前傳出的2,500億美元(約新台幣8兆元)大幅縮減。這項調整主要是為了回應投資人對輝達資產負債表可能承擔過多風險的疑慮。對此，輝達執行長黃仁勳表示，「我們的支持僅限於特定範圍的租賃與電力付款，以及明確規定的剩餘價值承諾，並非承擔整個園區的全部成本或承租方的所有義務。」黃仁勳進一步指出，OpenAI目前已承諾及規畫中的專案，合計相當於約12GW的輝達運算能力。若未來輝達與PORTS-Pike的合作規模，從原先規畫的4.25GW進一步擴大，整體運算規模有望提升至約16GW。他表示，若以這樣的規模推算，到2030年，這項合作所帶來的商機，可能相當於約6,000億美元(約新台幣19兆元)的輝達運算業務。
日期：2026-08-18
一年一度的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan又來了，今年主題聚焦在AI半導體、HBM及矽光子三大關鍵技術，並開闢了AI半導體技術特區、記憶體高峰論壇及矽光子專區與國際論壇。我相信，這個全台灣最吸睛的半導體大展，今年的規模、人潮與影響力又將更上一層樓。
日期：2026-08-17
AI基建痛點一一浮現，從前期的GPU供給限制、中期的電力及電網配置、近期的HBM通膨現象，匯集到超大規模雲端服務商（Hyperscalers）的高資本支出（Capex），最終突破的就是，「算力（AI Computing as Asset）或是詞元經濟（Token Economy）是否可以被金融市場重新定義為新的資產類別？如果可行，那麼算力即可進入金融資產融資體系，解決AI基建公司龐大的資本支出問題。
日期：2026-08-17
