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00830配息9元,除息發息日出爐!年化殖利率有14%、63元能買?達人喊下手前先搞懂「這件事」
ETF

00830配息9元,除息發息日出爐!年化殖利率有14%、63元能買?達人喊下手前先搞懂「這件事」

國泰費城半導體(00830)公告2026年配發高達9元現金股利,14日股價一度衝高至63.6元,創掛牌以來新高價。00830一張股票配9000元,以14日盤中最高價63.6元計算,年化配息率14%,引起投資人注意。若想追逐半導體成長趨勢,00830本次除息前的最後買進日為1/19。美股四大指數漲跌互見,部分投資人看準AI帶動半導體趨勢,已搶先上車;上週00830投資人數突破10萬人,單周受益人數也增加逾2萬人、增加人數居整體台灣ETF第二名。不過,屬於年配息的00830目前股價均價為63.06元,現在這個價位還能買嗎?

日期:2026-01-16

川普准輝達特定晶片輸中「課25%關稅」,超微也逃不掉!人家還不想要?路透:北京不允許H200進口
國際總經

川普准輝達特定晶片輸中「課25%關稅」,超微也逃不掉!人家還不想要?路透:北京不允許H200進口

白宮週三 (14 日) 表示,15 日起對部分進口半導體、半導體製造設備及衍生性商品加徵 25% 的進口關稅,其中包括輝達 H200 與 AMD 的 MI325X 等晶片均納入適用範圍。

日期:2026-01-15

AI投資心法:選股在精不在多,關注成長幅度    新晶片、 自駕題材引爆  CES受惠股升溫
台股

AI投資心法:選股在精不在多,關注成長幅度 新晶片、 自駕題材引爆 CES受惠股升溫

每年初的CES大展,向來是全球科技業的風向球,今年重心仍然放在AI,但已更著重於實際應用,加上黃仁勳宣示的新晶片平台與自駕車系統,都將對台廠帶來商機。

日期:2026-01-14

輝達與Meta的創紀錄併購案
科技

輝達與Meta的創紀錄併購案

回顧二五年兩起震撼市場的 AI 併購與投資案,不僅刷新金額紀錄,也揭示大型科技公司如何在監管壓力下,透過創新架構完成關鍵布局。

日期:2026-01-14

敵營戰將  愛德萬強力認證  維修服務做到遠端監控預警   設備醫生捷創守住產線不中斷
科技

敵營戰將  愛德萬強力認證 維修服務做到遠端監控預警 設備醫生捷創守住產線不中斷

(今周刊1516)外界聚焦「設備台灣隊」之際,捷創以在地服務切入,補足外商設備廠服務缺口,更進一步協助客製設備零件,收服台灣晶圓大廠,周全又仔細的服務實力,間接帶給鴻勁、致茂等台廠更多的競爭壓力。

日期:2026-01-07

最強夥伴  吃下AI晶片95%生意    日月光也屢攻不下  IC測試王京元電獨攬輝達大單
科技

最強夥伴  吃下AI晶片95%生意 日月光也屢攻不下 IC測試王京元電獨攬輝達大單

(今周刊1516)如果說台灣受惠於輝達AI 浪潮,使得台積電的先進封裝CoWoS產能供不應求外,另一家同樣受惠的封測廠,非京元電子莫屬,而且在輝達供應鏈,它享有難以取代的地位。

日期:2026-01-07

專訪Rapidus社長  親揭挑戰二奈米計畫 日本半導體國家隊衝量產  一.四奈米箭在弦上
國際總經

專訪Rapidus社長 親揭挑戰二奈米計畫 日本半導體國家隊衝量產 一.四奈米箭在弦上

《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權,摘譯每期重要內容,提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。

日期:2026-01-07

鴻勁股價14個月漲3.5倍!做電子雞低階晶片起家,主打「買設備送工程師」,如今輝達、谷歌出貨都靠它
台股

鴻勁股價14個月漲3.5倍!做電子雞低階晶片起家,主打「買設備送工程師」,如今輝達、谷歌出貨都靠它

2025年,台股最受矚目的公司,鴻勁精密必定榜上有名。這家總部位於台中、過去鮮少在鎂光燈前露臉的半導體設備廠,在2025年底轉上市進行公開申購時,引爆市場抽籤熱潮。若從2024年10月才登上興櫃市場的股價來算,短短14個月,鴻勁股價已翻了3.5倍,穩坐台灣設備股王寶座。

日期:2026-01-07

主打「買設備送工程師」,讓輝達、谷歌等巨頭出貨都靠它, 成為2025上市籌資王、14個月股價漲3.5倍 AI晶片把關王 鴻勁全解密
科技

主打「買設備送工程師」,讓輝達、谷歌等巨頭出貨都靠它, 成為2025上市籌資王、14個月股價漲3.5倍 AI晶片把關王 鴻勁全解密

(今周刊1516)出身於台中的半導體設備廠鴻勁,從電子雞晶片,做到成為輝達的自動化測試核心供應商,如何稱霸AI市場、市值突破近6千億元?

日期:2026-01-07

CES 2026/超微蘇姿丰大秀「算力怪獸」,AMD史上最先進2奈米晶片,台積電成關鍵推手…能挑戰輝達?
科技

CES 2026/超微蘇姿丰大秀「算力怪獸」,AMD史上最先進2奈米晶片,台積電成關鍵推手…能挑戰輝達?

全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕,超微(AMD)執行長蘇姿丰發表主題演講,圍繞AI革命,AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。面對生成式 AI 帶來的運算缺口,蘇姿丰展現強大的技術野心,特別是在與晶圓代工龍頭台積電(2330)的深度戰略合作上,透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet(小晶片)技術,全面推動 AI 效能翻倍增長。

日期:2026-01-06