台積電(2330)週一(9/22)創1295元新天價，帶動台股再創新高、準備叩關26000關卡。經濟部長龔明鑫在《數字台灣》節目上指出，最新3D的CoWoS（先進半導體封裝技術）是台積電和日月光早在15-20年前開始佈局，才有今天的亮點和底氣。至於經濟部如何在台積電未來對美投資給助力，龔明鑫說，有很多不可控因素，但是可控制的部分，例如在前緣技術保持領先，例如提前佈局矽光子、量子、機器人等等，就是這樣的道理。而軍工產業正夯，龔明鑫也透露，無人機可能可以軍民通用，給台灣很大機會，可以行銷到全球，目前盤點約有10萬台量，可以有練兵機會，整個供應鏈完整，就可以因應國際大量訂單。電子五哥們也慢慢加入無人機產業，他認為後勢不錯，「看到比較明確的需求和訂單，他們就會投入。」
日期：2025-09-22
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
今周刊編按：台達電(2308)股價近期走勢極為強勁，一路從400元攻上798元，打破過往溫吞的股性，凱基投顧報告甚至已將其EPS預估至2027年的28元，顯示長期成長潛力巨大。知名分析師杜金龍分析，在主升段行情中，市場本益比可達25倍，且主動式ETF將其納入核心持股，提供穩定買盤。他大膽預測，台達電未來有挑戰千元的潛力，並表示若後續有拉回，他會考慮將台達電納入核心持股。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
即將於9月8日至12日開展的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan 2025，今年已進入第30年，從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最，全球有超過200個以上的CXO（公司某領域最高級主管）及EVP（執行副總裁）代表與會，9月的台灣將成為國際媒體注目的焦點。
日期：2025-09-01
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期：2025-08-27
人稱齒輪大王的沈國榮，選在經營逆風時，交棒給小女兒沈千慈。他將心力投入和大集團轉型，瞄準半導體，衝刺3百億元營收。
日期：2025-08-27
