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日期：2024-04-02
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日期：2024-04-01
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日期：2024-03-29
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日期：2024-03-28
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日期：2024-03-27
(今周刊1423)輝達GTC開發者大會近期落幕，包括GPU、超級晶片GB200及伺服器等新產品，仍緊扣AI的發展。對台廠來說，部分產業族群也有新的受惠空間，值得多多關注。
日期：2024-03-27
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日期：2024-03-26
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
NAND控制器IC設計公司慧榮週三（3/13）宣布推出新款UFS控制晶片，採用台積6奈米製程，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求，預計在2024年中進入量產。
日期：2024-03-13
