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日期：2023-06-20
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日期：2023-06-19
台灣與美國在半導體領域的合作，在陽明交大與普渡大學(Purdue University)達成的台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議中取得進一步成果。根據這項協議，台美兩大半導體重點大學將以聯盟形式攜手發展全球適用的半導體人才培育體系，以穩定全球半導體供應鏈，也讓台灣半導體人才的培育更為精進，並將彼此經驗輸出國外，成為國際仿效的對象。
日期：2023-06-18
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日期：2023-06-17
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日期：2023-06-16
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日期：2023-06-15
驅動IC廠天鈺今（15）日晚間公告，鴻揚創投法人代表劉錦勲、羅文偉將退出董事會，象徵鴻海勢力全面退出。外界預期，鴻海將依循群創與榮創的模式，逐步出清天鈺持股，並聚焦 3+3 領域。
日期：2023-06-15
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日期：2023-06-14
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日期：2023-06-14
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日期：2023-06-13
