最近,有關英特爾的兩則外電新聞很吸睛,第一則是英特爾執行長基辛格三年前剛上任時因惹惱台積電,導致痛失原本四折的訂單優惠。
日期:2024-11-04
IC設計龍頭聯發科(2454)董事會周三(30日)通過,2024上半年現金股利將每股配發29元,相當於八成的股息配發率,總計將配發464億台幣。這個金額較去年同期的24.6元高出17.8元,也直逼去年下半年配發的每股30.4元現金股利。聯發科表示,公司2001年上市後,已連續23年每年配發現金股利,累積發放 6723億台幣的現金股利給股東,這包含過去四年共發放了3850億台幣的經常性與特別現金股利。
日期:2024-10-30
日媒週二 (29 日) 報導,台積電已切斷供貨給至少兩家與華為有「潛在聯繫」的晶片開發商,因為懷疑這些公司試圖規避美國對華為的制裁。華為 AI 晶片「Ascend 910B」是由中芯代工,這款晶片被視為最接近輝達 A100 的陸版替代品,但半導體研究機構 TechInsights 日前發布報告表示,經拆解該產品後發現,有疑似台積電以 7 奈米製程製造的晶片,這可能違反美國的晶片禁令。
日期:2024-10-30
近期興櫃市場拜星宇航空的首次公開發行(IPO)之賜,顯得熱鬧滾滾。接下來,還有哪些企業有機會成為興櫃市場下一檔黑馬股?
日期:2024-10-30
從山寨機市場起家的ITH-KY(奕力),自2015年下市後啟動轉骨,整合聯發科、晨星研發團隊,並透過三大關鍵,躋身驅動IC界前段班。
日期:2024-10-30
今周刊編按:路透社報導引述知情人士說法披露,華為的AI處理器被發現使用台積電晶片後,台積電停止向中國晶片設計公司算能科技(Sophgo)供貨。對此,算能科技周日(10/27)發出新聞稿表示,美國商務部對於台積電與華為之前可能存在的關聯調查與算能科技與產品無關,算能科技從未直接或是間接與華為建立商業關係,已向台積電提供一份詳細報告。
日期:2024-10-27
自美國聯準會(Fed)於9月利率決策會議降息兩碼後,美國10年期公債殖利率最低下降至3.597%,創2023年6月後的最低點。但隨後公告的就業市場與服務業數據優於預期,顯示美國總體經濟硬著陸風險明顯降低,美國10年期公債殖利率於10月快速走揚,至10月23日走揚至4.2116%,公債市場近期空頭氣氛瀰漫。
日期:2024-10-23
在高通技術峰會上,最新旗艦手機晶片無疑是全場焦點;但在行動平台的光芒之外,默默耕耘14年的車用晶片,也是被寄予厚望的未來成長動能。
日期:2024-10-23
台積電落腳德國德勒斯登的晶圓廠ESMC將在今年底動工,預計2027年底投產。若ESMC在三年後照計畫時程投產,服務台積電的多家國內半導體供應鏈廠商,也很可能就地準備好了。只是與美國亞利桑那州或日本熊本稍有不同,跟著台積電出海的台灣半導體供應鏈,歐洲設廠地點極有可能不是(或不只是)在德勒斯登周邊,而是隔壁的捷克。甚至有可能在2025年,將看到在捷克接近德國的邊境,出現一個以半導體供應鏈為主的台灣工業園區。從國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團,到半導體設備及廠務系統業者帆宣,都準備要在捷克大顯身手。這會是天方夜譚,還是可能成真的「歐洲版新竹科學園區」?
日期:2024-10-23
智慧型手機晶片霸主高通21日於美國夏威夷舉行年度峰會,會中推出採用台積電3奈米製程製造的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Elite,華碩、榮耀、一加、OPPO、紅米、realme、三星、vivo、小米等手機廠牌,都將在未來幾週推出搭載高通新晶片的手機。
日期:2024-10-22