上周台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025盛大展出，最後一場科技大師論壇，邀請到前工研院院長史欽泰、國科會工程技術處長洪樂文、聯電副總經理洪圭鈞，以及緯穎董事長洪麗寗，這場跨越三個世代的對話，談到許多科技的新趨勢及未來人才要如何應對等話題，內容相當具有啟發性，在此與大家分享。
日期：2025-09-17
知名甜點品牌「微熱山丘」上週六（9/13）突在臉書發文致歉，指出有客戶反應微熱山丘月餅發霉，公司立刻啟動內部調查，確認月餅新產線包裝密封瑕疵。由於目前已在中秋出貨期間，微熱山丘表示，無法有足夠時間去驗證並解決，因此決定停止所有月餅出貨，並提供退款方案。微熱山丘董事長許銘仁決定放棄檔期、親自簽名寫下聲明信，指出停止生產今年月餅品項，並停止所有月餅出貨，從過往幾年業績表現來看，中秋節檔期至少都有上億元生意。但緊急果決的危機處理方式，換來社群平台上的一致性大讚：「了不起，負責」，上千名網友按讚、表明一定會繼續支持微熱山丘。（原文刊載於9/13 2230，更新時間為9/16 2000）
日期：2025-09-16
晶片成為兵家必爭的戰略物資，各國力拚打造自主半導體供應鏈，未來5年光在北美和亞洲估計就有超過30萬筆半導體職缺出現，人才供給如何跟上，成為各國痛點。工研院在SEMICON 2025晶鏈高峰論壇即點出，人才是每個國家共同碰到的問題，論壇邀集來自世界各地的半導體產業、學界、專家，共同提出解決人才缺口的解方。
日期：2025-09-15
誰說化學系出路窄，只能關在實驗室？1111人力銀行針對化學、生化、材料科系的畢業生調查，發布「化學人才畢業現況調查」。發現化學科系人才畢業後，平均月薪可達6.3萬，且半導體、生技、綠能等熱門產業，都需要相關化學知識。有位化學系碩士畢業的求職新鮮人，第一份工作即投入半導體產業，靠著分紅、認股等福利，菜鳥年即可望獲得近百萬的年薪，令各界羨慕。
日期：2025-09-13
今周刊編按：併購大王陳泰銘再次出手！被動元件大廠國巨 (2327) 週四(9/11)召開重訊，宣布砸近49億元、以每股229.8元公開收購IC廠茂達 (6138) ，最多收購2127.72萬股或28.5%股權。由於茂達收盤價191.5元相比有溢價2成的空間，茂達週五(9/12)一開盤就直接鎖漲停價210.5元，與收購價還有9%空間，因此吸引逾10萬張買盤等買。此購併案若順利，國巨可望一併整合早前國巨入股的Power IC廠富鼎（8261）、力智（6719），擁有3家資源將能應對AI電源端掀起的主動元件、被動元件新設計需求，國巨股價也直逼漲停價、最高來到151元，漲逾9.4%。對於國巨打算公開收購一事，茂達沒回應，僅在周四深夜透過重訊指出，將於接獲公開收購人依法令申報及公告的公開收購申報書副本、公開收購說明書及相關書件後，依規定辦理。
日期：2025-09-12
國際科技股財報利多頻傳、半導體展熱烈展開，加上護國神山台積電（2330）公布亮眼營收，台股週四（9/11）再度展現強勢格局，盤中一度上漲約350點或1.38%、攻上25541.44點。第一金投顧研究部專業副總經理留政鈺建議，未來操作策略應聚焦於AI產業鏈與具備基本面支撐的個股，同時建議投資人維持5至6成的持股水位，以掌握多頭行情的機會。至於台積電的漲勢能到何時，她說除了基本面優於預期外，匯率效應更是台積電的一大加分，在雙重利多加持下，市場樂觀推估台積電全年EPS可望突破59.5元，明年更上看67.6元。以現價計算本益比約19.3倍，略高於5年平均的18.45倍，顯示估值已回到合理水準之上，仍具一定吸引力。
日期：2025-09-11
編按：台達電（2308）因AI伺服器需求爆發，股價從去年底收盤價430元一路衝破800元，含息報酬率逼近96%，成為今年台股大贏家之一。但對小資族來說，現在一張80幾萬的價錢實在買不下手…其實透過持有台達電比重較高的ETF，也能間接參與這波行情。財經部落客要不要來點稀飯套餐就整理10檔「抱緊達哥」的ETF，從持股占比、總報酬到配息，一次比較。
日期：2025-09-11
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
半導體設備代理大廠漢民集團旗下漢測，曾連虧10年、多次轉型。如今靠自主研發客製化設備、探針卡業務崛起，去年業績爆發，能否重演漢微科傳奇，備受矚目。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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