今周刊編按：ABF載板族群近期股價起伏劇烈，欣興(3037)上週五最低來到873元再創洗產地疑雲以來新低，而南電(8046)也因BT載板第4季價格將凍漲，加上營收月減被解讀為動能不足，股價下殺2.31％至1055元，僅景碩(3189)開低走高收盤上漲逾5.68%，來到819元收紅。觀察外資動態，已經連20天買超欣興68,987張，南電則是由賣轉買 2,022張，景碩也轉買732張。從基本面和產業結構來看，資深分析師蔡明翰指出，欣興是輝達主要供應商穩拿一線訂單、獲利相對穩定，南電搶攻超微與英特爾等二線客戶，在技術層次與AI載板能見度上，與欣興不能相比。不過，市場預估南電的獲利成長率，反而是超越欣興，這意味著在長線獲利彈性上，南電具備獨特的優勢，蔡明建議，不要因恐慌而亂殺低。南電基本面無虞，欣興搜索事件沒有實質影響，不需自己嚇自己。
日期：2026-09-07
輝達(NVIDIA)砸35億美元買聯發科(2454)可轉換公司債，聯發科週三(9/2)股價直接衝過4,513元的轉換價，不過股價隨後出現獲利了結賣壓。聯發科(2454)現在還能上車嗎？這是近期不少投資人最急迫的疑問。 百億操盤手、分析師陳榮華指出，這次輝達投資聯發科的意義，不能只單純解讀為「NVIDIA入股」，真正值得市場重新評價的，是聯發科有機會從手機IC設計公司，進一步跨入輝達AI生態系中的ASIC、Edge AI及車用AI等領域。其中，AI ASIC將是聯發科未來最重要的價值重估題材之一。
日期：2026-09-04
今周刊編按：美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受訪問指出，川普政府正制定對半導體加徵新關稅的計畫，若企業在美國生產，則可豁免關稅。盧特尼克表示，各企業承諾投入美國半導體製造的金額已達約1.2兆美元，其中包括台積電及美光。部分投資來自今年稍早完成的美台貿易協議，台灣承諾提供約5,000億美元投資與信用保證。盧特尼克更預告，台灣下周將再宣布一批新的對美投資承諾，規模約200億至300億美元。針對盧特尼克說法，一名不具名財經官員表示，他提到台灣「下周」會宣布加碼投資美國應該是口誤，至於加碼金額應為經長龔明鑫提到的2百億美元。經濟部長龔明鑫9/2參加SEMICON Taiwan 2026美國館開幕式時表示，台灣與美國的供應鏈合作、相互投資趨勢明顯，5月參加Select USA時，盤點台灣企業投資美國金額是350億美元，到現在短短3個月，盤點投資金額再追加2百億美元，共計550億美元（約台幣1.74兆元），相信趨勢還會持續下去。
日期：2026-09-03
2026 SEMICON TAIWAN週三(9/2)大師論壇壓軸場次，由日月光半導體執行長吳田玉，台積電資深副總暨共同營運長侯永清共同主持，邀請聯發科執行長蔡力行、鴻海科技集團董事長劉揚偉，欣興董事長簡山傑同台開講。台積電共同營運長侯永清點出，這6個月來台積電預估採購量，比去年預期整整提高了1.9倍，AI熱潮史無前例，讓擴產不僅是台積電的事，而是整個生態系的事。
日期：2026-09-02
貿協董事長黃志芳8月30日率COMPUTEX及市場推廣團隊拜訪沙烏地阿拉伯的首都利雅德，也與多年老友瓦利德親王（Prince Al-Waleedbin Talal）會面。貿協指出，此行以COMPUTEX主辦單位身分，先後拜會沙國主權基金、國家級先進製造平台、國家級人工智慧公司及大型企業集團；8月31日則拜會LEAP科技展主辦單位，並主持台灣精品展示區揭幕。貿協指出，此行除深化台灣AI產業供應鏈在沙國的能見度，更實地掌握當地需求，積極促成雙邊合作對接。
日期：2026-09-02
今周刊編按：台股週三(9/2)開低走低，台達電(2308)終場下跌135元或7.24%，以1,730元作收，只剩年線在下檔1461元。台達電為什麼大跌？疑似受到前一日傳出特定批次產品電容器可能產生問題導致。對此，官方不予評論，僅表示會協助客戶安排換貨，確保雙方皆不受到影響。業界普遍認為，此次相關產品問題只要更換電容器供應商就可以解決，對台達電應不會有任何影響。外資也由連4天買超轉為賣超499張，台達電現在該撿便宜還是先觀望？知名分析師蔡明翰表示，台達電目前在AI伺服器電源供應器的市佔率達55%至60%，且營收貢獻度不斷往上，但股價走高後卻大幅回落，主要是本益比過高，修正後在EPS沒有反轉下，只要本益比回到正常水位，資金就會再回到主軸上。法人也指出，台達電技術領先地位穩固，預估2027年營收上看1.05兆元、EPS約62.68元，以38倍本益比推算，給予目標價2400元。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
Alphabet入股聯發科引發市場關注，Google下一代AI基建又將如何與台灣供應鏈合作？首度來台受訪的Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）雖未多談個別合作案，卻反覆強調一個關鍵詞：「肩並肩（shoulder to shoulder）」。從晶片測試到機架設計，台灣供應鏈正走向更前端的共同設計。
日期：2026-09-02
編按：人工智慧正加速改寫全球產業版圖，從晶片、記憶體、網路到能源與製造，AI背後龐大的「算力基礎建設」已成為下一波科技革命的關鍵。本文作者為 Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat，他指出，AI時代就像一場新的工業革命，沒有一家企業能靠單打獨鬥完成，從硬體、軟體到全球供應鏈，都必須跨界合作。面對算力需求與能源消耗同步攀升，未來真正重要的，不只是擁有多少晶片，而是如何用更少的電力，產生更多「有效且可靠的智慧」。
日期：2026-09-01
