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台灣淨零產業關鍵時刻:2025臺灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展
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台灣淨零產業關鍵時刻:2025臺灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展

隨著全球氣候變遷日益加劇,企業面臨前所未有的挑戰與變革。2025年10月29日至31日,台灣將迎來全台規模最大、亞洲最具指標性的淨零與能源專業展--「2025台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展」,這是匯集尖端技術、政策趨勢與產業合作的盛會,不僅與全球淨零碳排及低碳能源轉型趨勢無縫接軌,更是邁向淨零願景的關鍵平台。

日期:2025-10-07

AI、機器人、衛星通訊、量子科技…..跨越三個世代的科技大師論壇,還談了哪些精彩內容?
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AI、機器人、衛星通訊、量子科技…..跨越三個世代的科技大師論壇,還談了哪些精彩內容?

上周台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025盛大展出,最後一場科技大師論壇,邀請到前工研院院長史欽泰、國科會工程技術處長洪樂文、聯電副總經理洪圭鈞,以及緯穎董事長洪麗寗,這場跨越三個世代的對話,談到許多科技的新趨勢及未來人才要如何應對等話題,內容相當具有啟發性,在此與大家分享。

日期:2025-09-17

強攻資料中心、卡位人形機器人商機  首來台固樁    英飛凌CEO:台廠比我們更懂機櫃設計
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強攻資料中心、卡位人形機器人商機 首來台固樁 英飛凌CEO:台廠比我們更懂機櫃設計

德國半導體大廠英飛凌執行長,今年首次來台出席半導體展,並在台北舉行科技創新大會。作為車用半導體龍頭,它在布局AI資料中心過程中發現,與台廠綁定合作,最有效率。

日期:2025-09-17

工研院晶鏈高峰論壇/台灣IC產值倍增,新生兒卻連9年下降…亞洲北美半導體未來人才缺口30萬如何解
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工研院晶鏈高峰論壇/台灣IC產值倍增,新生兒卻連9年下降…亞洲北美半導體未來人才缺口30萬如何解

晶片成為兵家必爭的戰略物資,各國力拚打造自主半導體供應鏈,未來5年光在北美和亞洲估計就有超過30萬筆半導體職缺出現,人才供給如何跟上,成為各國痛點。工研院在SEMICON 2025晶鏈高峰論壇即點出,人才是每個國家共同碰到的問題,論壇邀集來自世界各地的半導體產業、學界、專家,共同提出解決人才缺口的解方。

日期:2025-09-15

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英  總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈
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「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英 總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈

工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

日期:2025-09-10

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中
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大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中

(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司,以超高股價吸引外界目光時,台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首,與歐美半導體巨頭攜手合作,台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。

日期:2025-09-10

台積電洩密案沒完…東京威力社長直奔新竹,親向魏哲家致歉「提善後方案」!還會出席SEMI說清楚?
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台積電洩密案沒完…東京威力社長直奔新竹,親向魏哲家致歉「提善後方案」!還會出席SEMI說清楚?

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展10日在台北南港展覽館登場。原訂昨晚隨國際半導體協會(SEMI)成員一同前往總統府拜會總統賴清德的東京威力科創(TEL)社長兼執行長河合利樹,卻未如往常出席公開場合。最新消息指出,他選擇在新竹與台積電董事長暨總裁魏哲家私下會面,針對前員工涉2奈米技術洩密案,親自表達歉意並提出後續善後方案。

日期:2025-09-10

沒有終點的戰爭
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沒有終點的戰爭

1958年大躍進,毛澤東發起「全民大煉鋼」來超英趕美,老百姓捐出家裡鐵鍋、拆掉鐵窗扔進大土窯,結果煉出無用的廢鐵與被汙染的環境。那時,全中國民氣可用,愚勇感人。

日期:2025-09-10

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
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3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09

掌握未來10年半導體黃金時代!曹世綸:除了海外佈局,更要持續投資台灣
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掌握未來10年半導體黃金時代!曹世綸:除了海外佈局,更要持續投資台灣

在地緣政治與AI浪潮交織下,全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一(9/8),在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出,全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元,甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中,他直言:「半導體產業的未來,必須透過全球協作,沒有任何一個國家可以獨立完成。」

日期:2025-09-08