晶片成為兵家必爭的戰略物資，各國力拚打造自主半導體供應鏈，未來5年光在北美和亞洲估計就有超過30萬筆半導體職缺出現，人才供給如何跟上，成為各國痛點。工研院在SEMICON 2025晶鏈高峰論壇即點出，人才是每個國家共同碰到的問題，論壇邀集來自世界各地的半導體產業、學界、專家，共同提出解決人才缺口的解方。
日期：2025-09-15
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展10日在台北南港展覽館登場。原訂昨晚隨國際半導體協會（SEMI）成員一同前往總統府拜會總統賴清德的東京威力科創（TEL）社長兼執行長河合利樹，卻未如往常出席公開場合。最新消息指出，他選擇在新竹與台積電董事長暨總裁魏哲家私下會面，針對前員工涉2奈米技術洩密案，親自表達歉意並提出後續善後方案。
日期：2025-09-10
1958年大躍進，毛澤東發起「全民大煉鋼」來超英趕美，老百姓捐出家裡鐵鍋、拆掉鐵窗扔進大土窯，結果煉出無用的廢鐵與被汙染的環境。那時，全中國民氣可用，愚勇感人。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
對等關稅8月上路，各界關注對台灣出口衝擊有多大。根據財政部此前預估，8月我國出口額仍可創連22紅，年增率甚至可望突破2成。關鍵是半導體、資通訊仍是我國出口主力，受惠AI熱潮，依舊可望帶旺我國出口。而左右產業榮枯的並非對等關稅，而是美國232調查鎖定的半導體關稅。1、對等關稅衝擊本周曝光！傳產難翻身 AI續旺，領台灣邁向連22紅2、iPhone 17來了！輕薄款Air能驚豔全球嗎？3、國際半導體展登場AI引爆商機、17國參展破紀錄
日期：2025-09-08
兩年多前，在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久，擔任群聯技術長的林緯，向群聯執行長潘建成申請購買設備，作為內部訓練AI之用。結果，當時潘建成回他說，這些AI伺服器一買就幾千萬元，「太貴了，公司沒預算。」
日期：2025-09-08
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