6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
「我始終相信不是只有讀書、讀名校才叫人才。願意學習、肯動手，能把事情做好的，同樣是產業需要的人才，也是可以被他人看到的。年輕人不要先用學歷限制自己，只要願意學、願意做，就能靠著自己的能力與專業技術出人頭地、照顧家人。」台積電慈善基金會董事長張淑芬的這番話，精準破除社會對半導體產業的菁英迷思。張淑芬說，自己期望透過台積電產業號召力，建立透明且被尊重的就業廊道，實現在地就業並翻轉未來，「如果今天一次面談，可以成就一份工作，進而改變一個家庭，我想這就是這場活動最有意義的地方」。
日期：2026-09-22
在9月初某個雨夜，台北某家飯店晚宴中，波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michał Jaros上台致辭，第一句話卻是致歉。因為，這是他搭機回波蘭前最後一場行程，時間緊湊。但Jaros隨後語氣一轉親和地表示，他很高興能在這麼溫馨，如同和家人與朋友般親切的氣氛中度過。儘管台下坐著的有來自波蘭、台灣雙方的多個關鍵產業近百位企業主、高階主管、公協會代表及中央級官員，這場活動卻低調到不只沒辦記者會，會後更連新聞稿都沒發。
日期：2026-09-21
2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
當AI算力迎來爆發式成長，推升台灣半導體產值，量子運算也正以超乎想像的速度跨出實驗室，成為全球競逐的下一座「新金礦」。台灣如何從「矽島」走向「量子島」？台大12日舉辦「矽島躍升——從矽島到量子島：重塑台灣全球競爭力」講座，邀請ＳEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、台灣量子電腦暨科技資訊協會理事長張慶瑞，解析台灣面對AI與量子時代的下一步。
日期：2026-09-12
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場，行政院長卓榮泰表示，台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來，政府會繼續替產業｢備好東風｣，幫忙把土地、建設，甚至廠房都建好。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，賴清德總統親臨會場，來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣，共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡，今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局，從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結，深化臺灣與國際夥伴合作，共同擘劃AI時代半導體產業未來。
日期：2026-09-01
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