SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險，引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素，馬斯克願景與現實的矛盾，投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
今周刊編按：美國太空科技公司SpaceX在提交的一份文件中指出，公司主要採用雙重股權架構，透過A、B股鞏固內部核心人士對於公司的掌控權，像是創辦人馬斯克（Elon Musk）便身兼CEO、CTO及董事長。從去年開始，馬斯克便不斷提及「太空資料中心」的概念，不過根據此份文件中指出，公司正在開發的相關計畫皆處於早期階段，且涉及高度技術複雜性與未經證實技術，可能無法實現商業可行性。與馬斯克所陳述的內容相比，保守許多。
日期：2026-04-22
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
美軍2分鐘內一次精準打擊、24小時轟炸逾千目標；伊朗以低價無人機癱瘓AWS兩座超級數據中心。這場衝突揭示：算力等於新戰力，AI已成全球軍事與地緣政治的核心戰場。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
今周刊編按：上週台股多頭持續反攻，4/10收在最高點35,417.83點，再度改寫台股最高收盤價點位，大漲556.67點、漲幅1.6%；成交值新台幣8295.37億元，週線翻紅上漲2845.4點。10日三大法人買超367.65億元，其中外資買超288.08億元，投信、自營商分別賣超43.01億元及買超122.58億元。市場估計，若台積電股價超越新高2025元，換算至少將貢獻大盤200點，搭配熱錢強力回補動能，帶動台達電、鴻海、聯發科等權值股同步走高情況下，加權指數將有機會向上挑戰36,000點。群益投顧研究部副總裁曾炎裕認為，大盤4/10開高突破35,000點後震盪緩步向上墊高，已超越2/26那天35,414點歷史收盤最高，短期均線架構延續偏多趨勢。且觀察目前資金對績優股布局心態轉趨積極，半導體、封裝設備、被動元件、光通訊、PCB等電子族群再度展現強攻氣勢，預料仍是多方主流。
日期：2026-04-11
在地緣政治風險加劇的情況下，股市大洗三溫暖。《今周刊》特別邀請三位投顧董總與投信投資長，以及七位投資贏家分享操作策略、選股方向與資產配置，且看他們在亂世震盪中如何擬定獲利致勝投資戰略。
日期：2026-04-08
