相隔十多年，台灣半導體資深研發及廠務人才再度流向中國；除了將衝擊廠商業務，也可能對製程專利及商業機密帶來「某種程度」外洩。
在「川普時代下的科技產業走向」一文（見本刊一○三九期）中，筆者曾預期未來四年，美國司法部（DOJ）和美國外資投資委員會（CFIUS），將更重視智慧財產權保護和國家安全，中國高價購買高科技公司和利用中國合資或全資企業，獲取美國高端技術移轉，將碰到阻礙。
加上經濟部投審會，消極處理紫光對力成和南茂購併案，對同文同種的台灣資深人才挖角，便成為中國發展半導體業的解套之道。
在台灣方面，因資深人才陸續退出核心管理層，或因整併後失去舞台，再加上員工分紅費用化和高薪資／股利所得稅的影響，這些不受競業條款約束，但傳承二十多年經驗的人才，前往中國必將備受禮遇與重用，並對中國發展半導體產業的未來黃金十年，貢獻寶貴的經驗。
雖然台積電、日月光和三大記憶體公司，研發實力遙遙領先中芯國際、江蘇長電、長江存儲／合肥長鑫，至少長達數年之久，但資深研發和廠務人才流向中國，必會提升其良率，提前其研發和量產進度，致台灣半導體製程專利和商業機密「某種程度」外洩；銷售人才流向中國，則將對台灣二線半導體廠商和一線廠商的非先進製程，造成重要客戶流失和價格壓力。
筆者在此建議，應積極開放台灣半導體產業赴中國擴廠，以布局次先進製程產能，但保留研發和主力製程在台灣，創造更多人才舞台，以保留半導體產業寶貴的核心競爭力。
（本專欄隔周刊出）
