6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
中小封測出招 超豐打圍城戰、同欣深耕車用安度寒冬
力成轉投資的超豐便瞄準8吋晶圓封裝專攻。有別於力成將主力守在記憶體封測，多年來，超豐深耕8吋晶圓凸塊，在客戶分散、產品種類繁多的傳統封裝地基打得頗深。超豐國外業務副總邱彥隆把這套戰法稱之為「圍城戰略」：不去進攻GPU、CPU這座城中央的堡壘，而是做圍繞四周的大量零組件。
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半導體設備商蔡司台灣總經理蔡慧，年輕時第一份工作在新加坡封測大廠STATS擔任銲線工程師。他也認為，中小封測廠未必要跟著巨頭追逐技術與製程的極限。汽車、醫療等市場未必追求最尖端效能，卻更在意穩定性、安全性與可靠度；製程經驗與客戶信任一旦累積夠深，同樣可以築起大型業者不容易取代的生存空間。
像是同欣就深耕車用市場，成為公司重要營收來源，約占6成，總經理呂紹萍坦言，車用並不是暴利生意，但「它很穩定，車用產品生命週期長，客戶也不輕易更換供應商。」一旦景氣進入冬天，這類生意反而可以保護住公司核心。
更重要的是，同欣在車用市場長期累積的工程能力，可移植到新的應用領域。車用電子對可靠度、製程變更與失效分析要求極高，「產品一旦發生問題，客戶會一路追查到真正的原因，很多工程能力便是在這個過程中被訓練出來的。」
呂紹萍以業界討論的800伏特直流（800V DC）資料中心電源架構為例，車用產業已累積高電壓元件與模組的經驗，相關能力有機會延伸到AI資料中心的電源應用。同欣也順勢把既有的陶瓷、功率與光通訊封裝能力往AI延伸，布局Ceramic Core（陶瓷核心基板）、Silicon Capacitor（矽電容）與CPO等新應用。
林峻生拿過往面板、太陽能的發展經驗來比較，面板以尺寸、太陽能以每瓦計價，產品愈是標準化時，最後往往就是價格定生死。但半導體產品種類廣且複雜，「8吋晶圓並沒有因12吋出現就消失」，不同產品應用的需求不同，也讓最先進的AI封裝之外，長期存在另一批規模較小、客製程度較高的需求。
這些市場也許撐不起一家日月光這樣年營收數千億元的巨型公司，卻足以養活專注利基型產品的公司。
何況，還有另一股力量，也在替二線廠創造空間。陳靖函指出，客戶通常不願被單一供應商綁住，往往會尋找第二供應來源，如此一來也會替二線業者留下機會。
曹世綸把這股力量形容成「反抗軍」，當龍頭愈大，反而愈會刺激客戶尋找替代方案；這也替中小型封測廠打開另一扇門。
但避開巨人的主戰場，不代表一定要離巨人愈遠愈好。中小型封測廠還有一條路可選，加入巨人的分工體系。
一名早年在封測廠服務、後來在台積電任職逾10年的技術經理直言，「台積電有豐富的資源，又有一流人才，要和它正面競爭，真的很困難。」在他看來，日月光的作法提供另一種思考：打不過巨人，不一定只能避開，也可以找到巨人願意分工的環節。不必挑戰台積電最核心的製程，而是承接其產能不足、又適合發揮的部分，台積電所發展的CoWoS，將其中的oS（On-Substrate）交給日月光，就是可參考的合作例子。
只是，台積電與日月光的合作，是建立在日月光可以滿足台積電所需的oS技術，二線封測廠找新路，同樣必須具備新能力。對此，呂紹萍的經驗是，「工程師自己想像的技術方向，不見得就是市場真正需要的；由應用需求帶動製程開發，成功的機會通常比較高。」
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