封測小巨人系列4一不跟巨人硬拚，同欣、久元、欣銓…二線廠怎麼生存？早半步卡位，6種生存法曝光

▲同欣八德廠動土，董事長陳泰銘(左二)親自主持。

范文正　研究員‧劉騏瑋

科技

聯合報翻攝

2026-09-30 12:00

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6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。

可以想見，二線廠當然難以仰望台積電這座高山，同欣的作法是，尋找新創公司一起開發。呂紹萍坦言，「合作過的新創公司，真正能一路成長、進入規模量產的比率其實不高。」不過，只要押中一家，互相提攜前進，與客戶一起長大，往往能建立深度的信任關係。

後來被Marvell收購的Inphi，就是同欣在對方規模還小時便開始合作，如今相關產品已逐漸進入AI資料中心高速光通訊的重要應用。曹世綸認為，這絕非是小公司的權宜之計，而是一項值得刻意經營的策略，「你要去養未來的future stars（明日之星）。」企業不能只守住今天幫自己賺錢的cash cow（搖錢樹），也得預先找到下一批可能長大的客戶。

久元則走過更冒險的一條路。

創業初期只做晶圓切割，聯電前總經理宣明智曾刺激久元董事長汪秉龍：「聯電廠長級的人物，怎麼創業只做晶圓切割？」

久元於是向銀行借8千萬元買測試機，再花三年自行開發專用設備。「廠內做不出來，我就垮了；如果做出來的人被挖走，我也垮了。」最後設備真的做出來，久元也從設備使用者，變成設備開發者；甚至切進原本由國際設備商主導的專用領域。

然而，市場速度比20年前快得多，小公司今天如果什麼都堅持從零開始，則可能還沒做出來，機會就走了。

現在產業最大的壓力就是「速度」。過去一個產品可能做兩年，如今AI龍頭產品世代快速推進，一旦研發成果太慢問世，恐怕就等著被淘汰。

因此，自主研發之外，封測廠也必須善用外部資源，「包括技術授權、研究機構合作、引進創投、策略投資、甚至進行併購，用更快的方法補進欠缺的技術」，曹世綸建議。

由半導體老將盧志遠擔任董事長的欣銓，所投資的瑞峰，就選擇從RDL（重佈線層）、凸塊與晶圓級封裝能力扎根，逐步往外延伸。磨劍十年，今年吸引光通訊製造服務大廠Fabrinet入股成為股東，讓原有技術與CPO、光通訊供應鏈產生更直接的連結，競爭力也更上一層樓。

欣銓押注晶圓測試

除了技術上精進雕琢之外，在既存市場「比別人先看到機會」提早布局，能搶到自己的位置。成大材料科學及工程學系名譽講座教授林光隆便認為，中小型封測廠要突圍，關鍵之一就在「創新」。創新未必是發明一項世界從未見過的技術，也可能是把一項「構想」比別人早一步實現。

但這個機會難在看得太晚，市場被別人占走；看得太早，公司可能先被研發費用與折舊拖垮。

欣銓20多年前就碰過這樣的考題。

1999年時，欣銓選擇以當時市場規模還小得多的Wafer Test（晶圓測試）領域創業。董事長盧志遠看好未來一定有需求誕生，料準未來晶片愈疊愈多、封裝成本愈來愈高，此時在進入昂貴封裝之前，需要先確認每一顆裸晶都是好的，「Known Good Die（已知良品裸晶）的重要性也會隨之提高。」