6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
相較之下，矽格走的是一條更積極的併購路線。透過併購或投資宇通、宏宇，到麥瑟、誠遠、台星科等公司，矽格逐一備齊RF（射頻）、記憶體、封裝、類比與電源管理IC等能力。
對矽格而言，併購不僅可以擴大營收，更重要的是節省建線、招人、試產與等待客戶認證所需要的「時間」。
其實，今日的大型封測廠，起初也不是每項能力都從自己的實驗室慢慢發明。
日月光曾與Motorola、Fujitsu、Flip Chip Technologies等公司簽訂技術授權，也曾與台積電共同開發晶圓凸塊；力成從記憶體測試跨入封裝時，曾向日本三菱電機移轉封裝技術，之後又與Tessera簽訂封裝技術授權。他們都是從取得授權，慢慢建立自己的技術能力。
小公司不必把自己變成縮小版日月光，但當一項技術從利基市場走向大量生產，客戶基礎、採購能力、廠房、工程人才與資本支出，都會跟著變得重要。
這也解釋為何封測產業規模愈來愈大，投資、結盟與集團化往往接著出現。
但有大股東，不代表拿到的是同一種資源。南亞科之於福懋科、台積電之於精材，股權之外還有明顯的業務與訂單連結；聯電投資頎邦、頎邦入股華泰、華新集團長期投資華東，背後則各有不同的產業與策略連結。
真正要看的，仍是大股東能不能把資本以外的客戶、技術與市場資源帶進來。
國巨入主同欣後，帶進更多國際客戶、通路與功率半導體資源，也希望同欣逐步建立承接標準化、大量訂單的能力。集團化帶來的，因此不只是資本，還可能改變一家公司的客戶結構與生產模式。
但眼前還有一個所有公司都躲不掉的問題：今天大家都在擴產，三年後呢？
林峻生引用景氣冷時的經驗提醒，現在大廠、小廠都忙，是因為需求大、產能不夠；但兩、三年後，今天大手筆興建的新廠陸續投產，等到大型專業封裝測試廠的新增產能開出，一旦需求慢下來，大廠很快會回頭競爭。
因此他認為，中小型公司最後仍要建立起一批產量不必驚人，卻有長期需求、客戶相對分散的利基產品，「可能沒有辦法很暴利，可是穩定，有一定的量。」
對中小型廠而言，真正重要的是分散風險，不要把命運綁在單一熱潮上；當市場轉向時，公司還能跟著新的應用移動。
今天留下來的這批公司，本來就不是第一次面對產業競爭。二十多年前，台灣封測廠數量比現在更多；歷經景氣低谷、價格競爭與整併之後，台宏、上寶、悠立、飛信、華宸、華暘、群豐等一批名字，早已退出或被併購。
如今還留在場上的公司，幾乎都是已經經過前一輪「殺戮戰場」洗禮存活下來的業者，深諳在大廠夾縫中生存的方法，它們不必如日月光這般規模巨大，而是要能力強大。
只是從上一個冬天活下來，並不保證下一個冬天一定安全。
回頭看台灣封測六十年，產業從來不缺景氣最好的年分，也從來沒有保證趕上景氣的每家公司都能留下，儘管這一波AI，沛然的訂單之水從巨人手中一層一層流下來，替中小型封測廠打開一扇窗。
它們現在該做的，是把今天的訂單換成技術、認證與客戶黏著；等兩、三年後，大廠的新產能陸續開出，才能讓客戶找到一個非留下不可的理由。
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