6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
然而，今年也出現另一個反直覺的現象：AI紅利開始從最先進的封裝一路向外溢。
最典型的例子，是沉寂多年的南茂。二○年至二五年營收表現持平，但今年上半年營收卻年增二七．一％，主要是因AI改寫記憶體的供需秩序所致。
全球記憶體大廠把更多產能移往HBM與伺服器DRAM，導致其他DRAM供給跟著收緊，DDR4、DDR5與利基型DRAM需求、價格回升，連帶拉升後段封測。
「我覺得目前大廠、小廠都很忙。」專門供應半導體封測設備的亞智總經理林峻生說，整體市場夠大，利潤又好，大廠自然優先把產能與工程資源留給AI大客戶；規模較小的封測產品、對大廠而言，毛利較低，食之索然無味，便開始流向中小型封測廠。
曹世綸形容得更直接。產業走向規模化，愈大的客戶愈需要有足夠產能、資本與承擔風險能力的供應商；只不過，眼前市場成長太快，「即使是大公司，至少短期之內也消化不完。」
於是，「水就會從上面一層一層流下來。」曹世綸分析，大廠接不完的訂單，由此逐漸往中小型封測廠外溢。
外溢是當前的第一層機會。
然而，中小型封測廠不能只寄望外溢的訂單。曹世綸認為，AI從少數大型GPU、資料中心基建，往Physical AI（實體AI）及更多終端場域擴散後，將帶出更多樣化的晶片需求。中小型封測公司具有彈性大的優勢，營運策略上，能夠選擇爭取到早期參與、設計協作與快速驗證，更有發揮空間。例如同欣電子與新創公司合作，在產品仍處於開發階段就開始進行，協助客戶一路走到量產。
這也是中小企業殺出血路的第二個機會。
在工研院電光所副所長駱韋仲眼中，「AI資料中心裡的GPU、CPU與大型異質整合，設備投資與技術門檻都高，送進封裝廠的晶片更是價值不菲」，客戶很難把這類產品輕易交給規模不足的封測廠。
「但伺服器裡，不只有關鍵的GPU或CPU，旁邊還有許多周邊元件；其他應用如汽車、機器人、無人機、穿戴裝置也是如此，不是每一顆IC，都需要大批量生產；有些產品量不大，卻需要高度客製與反覆調整製程。」駱韋仲認為，這些，就會是中小型封測廠的生意。
劍走偏鋒 找出特殊戰場做到深
大型OSAT追求大客戶、高稼動率與製程標準化，數量不多，卻必須反覆調整產線或改機的案子，往往不是大型業者眼中的好菜；但對一家年營收數十億、百億元的中小型公司來說，一個一年能貢獻數億元、毛利不差又能做很多年的產品，卻值得長期經營。
封測材料廠太陽油墨部經理鐘俊驊，把這條路形容為「劍走偏鋒」。
如今的二線封測廠，與台積電、日月光比資本、完整製程平台，幾乎沒有勝算；真正可能突圍的，是製程夠特殊、客製化程度高，同時又是大型業者不願投入太多工程資源經營的利基市場。
政大企管系教授黃國峯把問題再往前推一步。
他分析，大型封測廠把資源集中到AI與高階產品之後，原有的傳統封裝需求未必消失，反而因為大廠不做而坐收外溢之利；然而，小廠如果是撿大廠暫時不做的訂單，仍算不上站穩自己的位置。更重要的是盤點手中能力，找出某項特殊材料、製程或應用，把它做深，甚至做到國外客戶一想到某類產品，就想到這家公司，逐步建立自己的「reputation」（信譽口碑）。這種成為特定市場的前段班指名公司的作法，深耕得法，同樣能夠在封測世界，建立自己的疆域。
至於如何劃定市場範圍，業者各有戰法。
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