上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
台股5月狂漲5806點，只差不到50點就衝破45K了，全歸功AI掀起的缺貨漲價熱潮，法人看好8大產業共15檔個股，對目標價EPS全說了，大推台積電目標價2500元、聯電165元、聯發科5320元、國巨800元、華邦電188元，甚至還有技嘉390元，但對「兆元宴」老AI鴻海、廣達、緯創等則支字未提，其中喊最高為信驊20500元。
日期：2026-06-01
AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
(今周刊1536)CPU啟動超級週期，周邊零組件系統商同步獲利，從晶片插槽起家的鴻騰精密，承襲母集團鴻海四十年的模具老功夫，憑藉「三合一組合戰技」卡位新一波商機。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)銅箔基板全球市場即將在今年衝破六七七○億元，年成長率上看三四％；聯茂身為全球前三大特殊基板供應商，將如何衝上次世代高核心CPU與AI的暴增巨浪？
日期：2026-05-27
(今周刊1536)過去兩年，AI產業的鎂光燈幾乎全打在GPU身上，傳統運算核心的CPU，成了被冷落的配角。然而，就在市場瘋狂追逐GPU算力之際，一場寧靜卻凶猛的底層巨浪，正席捲全球伺服器供應鏈。
日期：2026-05-27
「把你們最重要的產品交給我，分給我5％、10％的訂單，讓我去爭取、去贏得你們的信任。」這般近乎懇求的低姿態，出自矽谷最具權勢的晶片巨頭英特爾執行長陳立武。他正用務實精準的態度，一點一滴地將AI大時代掉隊的昔日霸主，帶回舞台中央。
日期：2026-05-27
