米其林公布「必比登推介」名單，144 間餐廳獲得肯定，台北 37 間、台中 23 間、台南 30 間、高雄 24 間，以及首次納入的3座城市：新北市 15 間、新竹縣 8 間、新竹市 7 間。在本次名單中，有37間餐廳新入選為必比登推介，新入選的餐廳中，有近6成提供的是廣受喜愛的台灣在地美食與特色小吃。
日期：2025-08-12
在天災頻仍、地緣政治壓力加劇下，國家與社會韌性成為全民必修課。總統賴清德將今年7月定為「國家團結月」，完成漢光41號、城鎮韌性等演習，並在全國同步進行防空避難與民防訓練。《今周刊》專訪壯闊台灣聯盟理事長吳怡農，從其民間角度分享成立5年來推動社會韌性、全民防衛的經驗與觀察，以第一人稱對談，探討台灣如何在天災與戰爭威脅下強化自我保護能力。
日期：2025-08-12
根據內政部警政署的165打詐儀錶板，光是週二（8/12）一天就受理542件詐騙案件，金額高達3億2,348萬，為了防堵詐騙，各家銀行陸續祭出相關限制措施，包括帳戶餘額太少會被暫停所有交易功能，又或是薪轉戶長期無撥薪紀錄也會暫停帳戶服務等，各種管控手段引發廣大存戶注意。《今周刊》本文就帶讀者一次了解銀行新制。
日期：2025-08-12
中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
民眾黨主席黃國昌在週一（8/11）透露，有意投入2026年新北市長選舉，周二（8/12）就率台北市議會民眾黨團拜會台北市長蔣萬安，討論核三延役/重啟公投案。蔣萬安致詞時不忘「宣示主權」，特別提及藍營的新北市長熱門候選人、台北市副市長李四川。李四川正在國外，未出席這場活動，黃國昌在會後被詢及是否感到可惜時說，「不會啦！以後很多機會，大家不要急」對於蔣萬安說要將台北打造成為以AI驅動的智慧城市，若無穩定供電，要如何發展AI？民進黨屏東立委莊瑞雄質疑，你台北市要電，所以叫屏東核三廠重啟發電？不知道蔣萬安跟黃國昌是忘記了還是害怕想起來，新北市還有核一、核二廠！
日期：2025-08-12
今周刊編按：中度颱風楊柳陸上颱風警報已發布，8/13颱風假22縣市哪些會放，仍有待稍晚公布。國家災害防救科技中心表示，周三(8/13)將威脅台灣，楊柳影響台灣陸地時間為周三至周四(8/14)，暴風圈主要強降雨區為東半部、南部及中南部山區，強陣風影響範圍為花東、中南部地區、離島及沿海空曠地區。國家災害防救科技中心表示，花蓮縣、台東縣、台南市、高雄市、屏東縣和澎湖縣等6縣市，沿海河口低窪與易淹水區須注意強降雨造成的積淹水。坡地易致災區為宜蘭縣、花蓮縣、台東縣、南投縣、雲林縣、嘉義縣、台南市、高雄市、屏東縣等9個縣市山區。
日期：2025-08-12
內政部今天公布最新戶口統計資料，台灣人口總數截至7月為止是2333萬7936人，整體計算自然增加與社會增加後，總人口較6月減少8805人，人口連續19個月負成長。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
今周刊編按：2023年宏都拉斯與台灣斷交後轉向與中國建交，不僅加入「一帶一路」、支持委內瑞拉前總統馬杜洛政權...等，與美國關係迅速惡化。然而，中國並未兌現當初給予的經濟承諾，重創宏都拉斯白蝦產業。隨著宏都拉斯總統大選將於11月登場，多名總統候選人已表態希望與台灣復交修復關係。美國學者拉吉（Henry Large）在美國雜誌《外交家》上發布專文分析此事，認為中國經濟承諾落空、執政黨因經濟與貪腐問題民調低迷，以及宏國希望修補與美國關係...等因素，是促使宏都拉斯想與台灣復交的關鍵性因素。對此，外交部周二(8/12)表示，只要能夠符合目前政府推動的總合外交，能夠獲得榮邦的效益，以及能夠達到互利共榮的目標，外交部都願意積極的促成。外交部發言人蕭光偉表示，持續關注宏都拉斯的選情發展，外交部對於宏都拉斯各界人士都保持溝通管道，也都有了解與掌握。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
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