今周刊編按：記憶體股刷一排紅字！華邦電(2344)週二(5/5)法說會釋出利多，周三(5/6)開盤一舉站回百元關卡、攻上108.5元亮燈漲停，不到10點半，成交量已經爆出22萬張，更有超過3.4萬張排隊買。不只華邦電，南亞科(2408)在公布第一季獲利與毛利率後，股價連日飆漲，週三直奔漲停價282元，買單高掛超過2.2萬張，而威剛(3260)法說會將揭露下游庫存與現貨市場的最新動態，並看好其下半年報價，股價同步開高走揚，盤中最高來到487元。其他記憶體夥伴包括旺宏(2337)、力成(6239)、華東(8110)三檔同樣強勢，盤中見漲停價176.5元、250元、54.3元，力積電(6770)亦表現不俗，盤中逼近60元整數關卡。究竟華邦電現階段突破百元套牢區，股價震盪可以買嗎？法人指出，待高檔區帶量換手後，就是長線買點，基本面處於上升周期，法說會報喜有助於確立記憶體產業復甦態勢。不過，也有部分分析師認為，華邦電基本面已反映相當部分，股價評價合理偏中性，儘管有投顧喊出目標價123元，但需留意投信等法人籌碼動向與技術面是否轉強。
日期：2026-05-06
聯發科上周四(4/30)舉辦法說會，會中透露出在客製化晶片（ASIC）產業的重要進展，也讓聯發科的投資估值被重新定義，周一(5/4)股價一開盤再次拉出漲停板2870元，逾2萬張等買！高盛證券甚至將聯發科目標價大幅升至5000元，並預估2028年EPS（每股純益）達406元，屆時ASIC業務占比高達66%，為資本市場帶來不小震撼。
日期：2026-05-05
從地緣政治、通膨到利率政策，在市場充滿不確定性的時刻，每一項變數都讓投資人情緒劇烈擺盪。曾任銀行高階主管、指數化投資推廣者喬王指出，多數投資人頻繁選股與預測市場，往往難以長期勝出，反而容易在波動中做出錯誤決策。他提出「G.R.E.A.T」決策順序，認為投資應從目標導向出發，因應不同目標動態調整資產配置，而不是謹守「只買不賣」。
日期：2026-04-27
「我們看好主動型ETF，一個很重要的原因，是台股市場本身的特性。」富邦投信總經理呂其倫於「2026 ETF策略論壇」指出。隨著主動式ETF成為當前ETF市場最受矚目的新商品。在被動式ETF已經相當成熟的情況下，主動型ETF能否創造差異化報酬，成為投資人關注焦點。
日期：2026-04-24
《天生賭徒》描述 Billy Walters 的一生。他今年 79 歲，堪稱是「賭了一輩子」的奇人。Billy 靠著賭而致富，財富達到數億美元。但我相信絕大多數的讀者不敢、不願走他的一生。以下，我解說一下他人生的「多采多姿」。
日期：2026-04-24
又有飆股出現違約交割。PCB熱門飆股金居(8358)股價日前衝破400元大關，多頭氣勢讓空方被擊潰，週二(4/21)爆出高達1.1億元違約交割，為今年來上市櫃第4起違約交割案。沒想到才過一天，櫃買中心周三(4/22)再度公告券商申報違約交割金額2344萬元，加計前一日1.1億元，合計違約金額高達1.34億元，合計張數約360張，為今年以來最大筆。根據媒體報導，業界盛傳兩次違約交割為同一名財力雄厚的股海老手操作失利造成，據傳原本想針對強勢股進行融券操作，卻慘遭軋空。金居股價從在短短12天就從股價230元一路衝到416元，飆漲1倍，也難怪股海老手也翻車。回顧今年來上市櫃違約交割情形，多是熱門族群如光通訊、PCB、記憶體等，第1起違約交割是環宇-KY(4991)，1/15爆出1072.1萬元違約交割。第2起是旺宏(2337)在3/5違約交割金額為5902.3萬元，接著4/14聯亞(3081)爆出6889.5萬元違約交割，金居則是第4起。
日期：2026-04-23
編按：009819（中信數據及電力）今掛牌（4/23）首日，開盤一度大漲近30%，至截稿前，盤中漲幅也有超過20%，帶動市場關注AI電力商機。財經達人股海老牛指出，AI最大的死穴是缺電。隨著資料中心、算力設備與核能基建需求升溫，中信電池及儲能ETF（00902）、新光美國電力基建ETF（009805）與009819各自鎖定不同題材，電力ETF該怎麼選？一次看懂AI下半場投資布局。
日期：2026-04-23
台股市值型ETF近期表現強勢，在資金回流與AI題材帶動下掀起一波漲勢，其中，8檔含「發哥」聯發科的百億ETF表現，受惠於聯發科(2454)股價強勢，跟著吃香喝辣。包含009816、0050、00850、00923、00922等4月以來報酬亮眼，報酬全數從17%起跳，其中5檔不僅繳出4月以來雙位數報酬，累積漲幅更是突破兩成。人氣王009816（凱基台灣TOP50）來到12.42元，爆出18萬5946張大量，在ETF排行位居第4名，勝過0050等高人氣ETF。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
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