全球傳統汽車龍頭面臨中國低價純電動車造成的產業破壞，陸續被逼入困獸之鬥的死巷，本田汽車出現七十年來首度虧損、日產瀕臨破產，都是最新的案例。
日期：2026-06-03
總統賴清德第三度出席《今周刊》青年論壇，回應高中生的政策建言。隨著中國威脅進逼、全球化及AI發展加速，高中生認為政府該怎麼做？ 賴清德又如何接招？
日期：2026-06-03
大連化工今年前4個月營收逾135億元，獲利年增達兩倍。董事長林顯東靠「快速反應」衝破石化業困局，並首度對外亮相機器狗，積極向AI靠攏。
日期：2026-06-03
「最近當我們巡迴全台介紹這檔新商品前，我都會問台下的投資人，手上有沒有買AI股票，結果就是幾乎所有人手上都有，甚至有些人可能是百分之百都投入在AI概念股。」野村投信投資策略部副總經理樓克望這樣講述著，最近在全台觀察到的情況，在投資人滿手同一種產業的股票，而傳統避險工具，沒有達到一般人期待的避險效果時，配置部分資金在相關性較低的稀土與關鍵資源，便能達到分散風險的效果。正因為觀察到投資人有這樣的需求，野村投信在此時推出全台第一檔同時含括「稀土、鈾礦與黃金」的關鍵資產ETF「野村全球稀土與關鍵資源ETF（009821）」，這檔被市場趣稱為「金稀鈾」的全新產品，究竟有何獨特之處？
日期：2026-06-02
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
范疇預見台灣成為風雲國家！尹衍樑先生辭世，各界對他的追思不斷，也讓我想起2023年11月6日離開大家的好朋友范疇！
日期：2026-05-28
伊朗戰爭推升油價，重創高度依賴能源進口的印度經濟。莫迪罕見以「災難十年」警告人民，除終止油價凍漲、抑制黃金進口與防堵資金外流，也同步強化與歐洲及北歐國家的戰略合作。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
南僑會長陳飛龍辭世後首次股東會今天登場，董事長陳正文坦言中國市場正面臨「嚴峻挑戰」，將透過調整產品組合與串聯中、泰兩地市場，力拚谷底翻身。
日期：2026-05-26
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
