如何在 AI 技術加速發展的浪潮中，同時提升效率、穩定人力結構並兼顧員工福祉，已成為企業領袖與人資決策者無可迴避的核心課題。
日期：2026-03-31
115年大學申請入學第一階段(個申一階)篩選結果公布，今年共有2206個校系參與招生、總名額50450個，報名人數78280人，每位學生最多可報名6個校系，考生報名校系數來到43萬9247個，平均申請校系數5.61個。大學甄選會統計，通過一階篩選有65914人，通過篩選比率84.2%為近3年來新高，通過篩選的考生平均通過2.88個校系，也較去年略增。再來準備要進行個申二階準備，全台64所大學二階審查資料準備指引也出爐，申請入學第二階段招生細節一次看！
日期：2026-03-31
輝達全力推動AI資料中心升級，與光通訊相關的CPO，被視為最關鍵的技術挑戰之一。連訊通信從2001年開始跨足光通訊，如何走過生存危機，成為輝達重要夥伴？
日期：2026-03-25
在AI資本熱潮壟斷市場之際，向來缺乏話題性的MCU卻率先傳出漲價訊號。預示著實體製造需求回溫、庫存循環觸底，成為觀察景氣修復的關鍵指標。
日期：2026-03-18
(今周刊1526)潘健成將NAND從單純的儲存零組件，進化為解決算力瓶頸與承載海量AI數據的關鍵方案。看這位儲存老將如何帶領群聯，為群聯開拓新局。
日期：2026-03-18
晶圓代工龍頭台積電（2330） 7 日宣布正式啟動 2026 年度校園徵才計畫，因應先進製程與 AI 應用帶動的長期成長需求，今年預計在台灣招募約 8,000 名新進員工，職缺涵蓋工程師與技術員等多元職務，工作地點遍及桃園、新竹、苗栗、台中、嘉義、台南與高雄等主要營運據點，展現公司持續擴張產能與技術布局的人才需求。
日期：2026-03-07
115學測成績公布，不少考生面臨選校難題，到底要選校還是選系才能顧及未來出路？1111人力銀行與TUN大學網合作進行「2026企業最愛大學」調查，提供大學新鮮人與家長選校、選系的參考。台灣大學不意外奪冠，私校則是淡江大學奪首位。國立科大部分，台北科大脫穎而出，私立科大則是由致理科技大學拿下第一。
日期：2026-03-04
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
昔日慘業竟在太空復活！全球搶發射衛星引爆電池荒，交期甚至排到後年，台廠如何搶進這波商機？
日期：2026-02-04
台積電法說確立AI為長期主軸，資本支出與雲端、企業端需求擴張，帶動半導體與算力供應鏈受惠。群翊憑先進封裝與熱處理技術切入AI與玻璃基板趨勢，毛利率攀升、訂單滿載，成為受惠指標。
日期：2026-01-28
