上周五台灣半導體展最後一天，我以TAIWANinside共同創辦人身份，主持一場「台灣半導體供應鏈共同出海」論壇，多位產業前輩共同參與這個活動，也暢談台灣如何軟硬整合建構最強的硬實力，我想把這場論壇的精彩內容做一個整理。
日期：2026-09-07
過去兩年，AI投資最簡單的邏輯是，誰擁有最多GPU，誰就擁有未來。但2026年9月之後，這個邏輯正在被改寫。輝達宣佈以129.3億美元收購Hugging Face。官方公告稱，Hugging Face擁有超過1800萬開發者、300多萬個模型、50萬個數據集和100萬個應用，收購後仍會保持開放平台屬性，不強制開發者使用輝達計算平台。
日期：2026-09-07
自 2022 年創辦以來，吸引超過 30 國、上萬名全球 Web3 與前沿科技產業人士參與的「台北區塊鏈週（Taipei Blockchain Week, TBW）」，於 2026 年升級為「2026 FUTUREMODE 台灣未來祭」，於 9 月 4 日至 9 月 6 日在台北圓山花博爭艷館盛大登場。
日期：2026-09-04
AI使用量持續攀升，企業必須重新思考模型選擇、Token成本與營運流程。
日期：2026-09-04
昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
日期：2026-09-04
編按：同樣拿100萬元投資0050，持有30年，最後竟可能差近100萬元？關鍵不在誰比較會選股，而是長期投資最容易被忽略的「成本」。金管會自2025年7月推出台灣個人投資儲蓄帳戶（TISA），鼓勵長期投資。以0050為例，投資人可透過「元大台灣卓越50 ETF連結基金－新台幣TISA類型」，以定期定額方式參與0050長期成長。TISA推出一年多後，參與人數也持續增加。根據金管會統計，截至2026年8月，TISA開戶數已達約22萬戶，帳戶資產規模突破200億元，每月約新增1.2萬至1.3萬名投資人。更值得關注的是，現在的TISA其實還只是「第一階段」推廣，尚未提供額外稅負優惠，但金管會正與財政部研議第二階段租稅誘因。金管會主委彭金隆8月受訪時曾表示，「應該很快有結果」，包括比照勞退自提採遞延課稅、調整標準扣除額，或另設特別扣除額等方式，都在評估之列，但目前尚未定案。換句話說，現階段TISA的核心優勢，是先從手續費、經理費與長期投資紀律幫投資人降低「摩擦成本」；未來若再加上租稅優惠，長期複利效果還可能進一步放大。問題是，每年省下來可能只有0.3%、0.5%，真的值得為此多開一個TISA帳戶嗎？如果同樣100萬元、同樣投資0050，時間拉長到10年、20年、30年，這些看似不起眼的成本，究竟會拉開多少財富差距？
日期：2026-09-03
AI算力快速攀升，晶片效能愈來愈強，隨之而來的高熱該如何有效帶走？半導體、電池等產業競逐下一代材料，又該如何縮短漫長的研發與試錯過程？當淨零轉型成為企業必答題，過去被視為成本的工業廢水與污染物，有沒有機會重新變成可利用的資源？另一頭，氣候變遷帶來的極端高溫，也正從能源議題一路延伸至農業生產，甚至影響植物授粉與作物產量。看似分屬不同產業的問題，其實都指向同一項挑戰：產業正在尋找新的技術解方，而實驗室裡的創新成果，也需要找到真正能落地的應用場域。
日期：2026-09-03
AI戰場已從「比模型」轉向拚產品與搶算力。而算力逐漸商品化，帶動科技巨頭擴建資料中心，伺服器需求持續升溫下，也將推升滑軌廠南俊等台灣硬體供應鏈，迎向下一波成長。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
看到台北市無人自動公車要試行上路的新聞，我還挺興奮的，我一向是對新的科技事物充滿好奇心，也樂觀擁抱。說著說著，學工程的兒子給我澆了一盆冷水，「一片葉子飄過來、大棵路樹受到一陣強風在剛進/離站的公車前、突然地雷陣雨、台灣路上三寶特多，你覺得機器要多久才能學會辨識？物理AI真的很複雜。」好問題！但我認為正因為充滿了挑戰，同時也充滿了機會！
日期：2026-09-01
_20260902093720.jpg_280x210.jpg)
