今周刊編按：輝達執行長黃仁勳周二(6/2)出席全球媒體問答，活動開場前，現場擺了2張椅子，當黃仁勳談到RTX Spark時，聯發科(2454)執行長蔡力行驚喜現身，和他一起座談。黃仁勳先是回憶過去和聯發科的合作歷程，直言這是一段長久的旅程，還開玩笑問蔡力行，「經過這麼久，我們還是朋友嗎？」，再用台語笑說「我開玩笑的」還笑著說台下只有兩個人聽得懂他剛才說了什麼，逗樂全場。
日期：2026-06-02
中信金子公司台灣人壽與政大商學院於週一(6/1)共同主辦「贏領金融論壇 2026銀經濟、韌未來」，請到包括金管會副主委莊琇媛、台灣人壽董事長許舒博與政治大學校長李蔡彥等貴賓到場致詞，為台灣未來的韌性把脈、給洞見。值得注意的是，該論壇也特別請到美國聯準銀行顧問、前白宮暨IMF顧問勞倫斯·克里寇夫 (Laurence Kotlikoff)錄製視訊演講，分析台灣當前應立即解決的問題。
日期：2026-06-01
如果你想理解黃仁勳，不一定要去研究NVIDIA的財報，也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法，是到台南找一家沒有招牌的小店，坐在有點搖晃的塑膠椅上，點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉，不是在地圖上，而是在味覺裡。
日期：2026-05-29
台灣勵志協會（TIA）周五(5/29)發布最新民調顯示，政府施政滿意度從去年9月的36%攀至5月59%，8個月內成長23個百分點。進一步分析，民眾對政府施政不滿意首要原因以「政治對立」47%居首，其次為詐騙問題35%、司法問題與物價問題各25%，兩岸關係僅占19%，薪資問題16%。民調也顯示，有53%民眾認為台灣目前整體經濟情況算好，高於認為不好的47%，整體呈上升趨勢。淡江大學外交與國際關係學系助理教授洪耀南以「總體經濟亮眼、個體感受落差」的雙重結構加以描述，認為經濟不好的民眾高度集中在20至59歲勞動階層、女性、中等教育程度及在野黨支持者。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2026-05-27
信義房屋（9940）26日在第12屆公司治理評鑑典禮再獲上市公司前5%殊榮，創下連續12年蟬聯的「大滿貫」紀錄，成為全台1,009家上市企業中、僅7家達此成就的公司之一，與台積電並列，展現立業45年始終如一的治理底蘊。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
在那斯達克超過14年的職涯中，我親眼見證許多在全球供應鏈中扮演關鍵角色的企業，明明擁有世界級的工程能力與技術實力，卻始終無法在全球資本市場中獲得對等的估值與關注。
日期：2026-05-25
