台積電董事長魏哲家在白宮宣布再加碼1千億美元，於亞利桑那州蓋3座新的晶圓廠、2座先進封裝廠和研發中心。台積電宣布將砸上千億赴美投資，也使國內房市的「台積宅」概念區發展備受關注。台灣房屋集團趨勢中心執行長張旭嵐表示，多數置產族會擔心台積電在美國設廠之後，會減弱在台投資力道和時程，產生信心鬆動。由於多數在台設廠規劃都已經進行中，變數不大，只是回收期拉長。馨傳不動產智庫執行長何世昌指出，不少人問他台積電去美國設廠，中南部房價會崩盤嗎？他不這麼認為，因為中南部設廠一事已經兌現，不是將已蓋好的廠房搬過去美國，未來是蒸蒸日上，而不是越來越差。近期中南部房市買氣冷清是漲多修正，屬於健康狀態，房價沒有每年都暴漲的，漲多休息很正常。他強調：「受此衝擊最大是還在潛水努力爭取台積電的縣市。」
日期：2025-03-06
蘋果秋季發表會於9月10日凌晨1時登場，正式發表iPhone 16系列、Apple Watch，以及全新AirPods、Apple Intelligence功能等，眾所期盼的Apple Intelligence功能，成為此次發表會的全場焦點。這次蘋果和Open AI合作推出Apple Intelligence為蘋果的AI時代拉開序幕，AI蘋概股也再度受到矚目，「國泰台灣5G+（00881）」經理人蘇鼎宇表示，AI發展已從基礎設施朝向終端設備普及化發展，現有機種中僅有iPhone15 Pro以上規格可體驗，預估會有一波換機潮。
日期：2024-09-10
在9月4日SEMICON Taiwan2024國際半導體展開展前夕，兩則台灣面板業出售南科廠房的消息，震撼半導體業。8月中，群創光電位於南科的5.5代廠房，以新台幣171.4億元賣給台積電，8月底，友達也將台南三座廠區及子公司友達晶材位於台中后里的部分建物和設施，以81億元出售給美國記憶體大廠美光子公司台灣美光。這兩則重大訊息，顯然背後有大事即將發生。兩件股權交易，牽涉到的是晶圓代工與記憶體產業的全新布局，也挑動了地緣治下全球半導體產業最敏感的神經。
日期：2024-08-29
力積電（6770）在銅鑼科學園區耗資3000億台幣興建的12吋晶圓廠P5，周四（2日）舉行啟用典禮。2023年夏天傳出需地孔急的台積電找上力積電幫忙，取得力積電P5廠對面、由力積電有優先使用權的一塊土地，準備耗資數百億元興建先進封裝廠，一時傳為美談。然而有媒體報導，今年台積電確定取得嘉義土地，將興建先進封裝廠後，原本在銅鑼園區的先進封裝廠計畫就沒有下文，引發外界好奇。對此力積電董事長黃崇仁周四僅表示，目前台積電對這塊地要怎麼用，還沒有決定，但「台積電如果需要，我們可以給它」。
日期：2024-05-02
力積電（6770）耗資達3000億台幣、位於苗栗銅鑼科學園區的最新12吋晶圓廠P5的第一期工程，周四（2日）上午舉行落成啟用典禮，董事長黃崇仁致詞時打趣道，總統蔡英文三年前出席了動土典禮，力積電這座新廠一定要在總統卸任前完工，這番談話讓台下笑聲一片。黃崇仁也表示，隨著人工智慧（AI）商機的爆炸性成長，AI相關需求以及非紅色供應鏈的訂單，將成為力積電P5廠的未來兩大成長動力。
日期：2024-05-02
AI浪潮來襲，台積電為消化先進封裝訂單，向經濟部求助，經協調後相中銅鑼科一塊地。這塊原為力積電屬意的地，「最強歐吉桑」沈榮津是如何靠一通電話，使黃崇仁大方讓地？
日期：2023-07-26
台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
台積電週一(7/17)拉尾盤收在591元，外資買超3744張，連續5個交易日買超達3.89萬張。台積電20日將舉行法人說明會，高雄、美國和日本布局，以及人工智慧（AI）晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等，將是市場關注焦點。媒體報導台積電高雄廠將改為2奈米製程，台積電表示仍處於法說會前緘默期，不予評論。
日期：2023-07-18
