貿協董事長黃志芳繼率團拜訪沙烏地阿拉伯後，接著於9月上旬續訪卡達及阿拉伯聯合大公國杜拜、阿布達比，拜會當地主權基金、國家級人工智慧公司及大型電信業者。拜會過程中，雙方就主權AI及AI基礎建設相關合作等議題深入交流，進一步掌握海灣國家快速成形的AI國家戰略及台灣產業合作機會。黃志芳也藉機邀請其拜會單位，來台灣參與2027年6月1日至4日的COMPUTEX 2027。黃志芳表示，這次走訪海灣各國最深刻感受，是當地全力衝刺主權AI與AI基礎建設，希望能從能源經濟體快速轉型為未來的AI算力經濟。他也提到，各國正善用石油與天然氣時代累積的能源、資本及基礎建設優勢，加速推動國家AI策略，從過去輸出石油、天然氣，未來要向全世界輸出AI算力。
日期：2026-09-08
9月全球金融市場烏雲籠罩，美股面臨歷史「九月魔咒」，加上聯準會偏鷹升息雜音、長天期美債殖利率逼近高點，不少投資人嚇得縮手。然而市場越震盪，兼具防禦與現金流的多重資產標的越吸金！理財圈近期熱烈討論的「富邦台美雙星多重資產基金」，最新8月配息出爐，換算年化配息率一舉衝上9%大關，成為市場矚目的抗震黑馬！
日期：2026-09-08
今周刊編按：韓國KB證券最新研究報告指出，SK海力士、三星電子的記憶體庫存不到10天，2027年記憶體市場將面臨「前所未有的短缺」，甚至可能沒有記憶體可賣。周二(9/8)台股記憶體族群開盤普遍延續漲勢，盤中南亞科(2408)最高觸及540元、漲幅4%；華邦電(2344)最高來到192元、漲幅逾5%；旺宏(2337)最高觸及130.0元、漲幅逾2%；群聯(8299)最高觸及2,160元、漲幅逾1%。力積電(6770)73.2元開出小漲1%，最高來到75.3元後翻黑，盤中小幅震盪下挫翻綠。受記憶體需求急缺、市場指HBM與先進DRAM等高效能記憶體，已占AI伺服器系統BOM（物料清單）表逾75%成本，法人看好南亞科、華邦電、宜鼎、群聯4檔記憶體，給予南亞科、華邦電「強力買進」評等，目標價給到750元、240元；宜鼎、群聯目標價分別給到2080元、3000元。
日期：2026-09-08
上周五台灣半導體展最後一天，我以TAIWANinside共同創辦人身份，主持一場「台灣半導體供應鏈共同出海」論壇，多位產業前輩共同參與這個活動，也暢談台灣如何軟硬整合建構最強的硬實力，我想把這場論壇的精彩內容做一個整理。
日期：2026-09-07
生成式 AI 與代理式 AI 的快速發展，正在重新改寫企業的競爭規則。過去企業導入資訊系統，往往需要系統整合業者（SI）協助採購硬體、建置軟體、 接資料庫與客製企業流程；然而，當愈來愈多功能被包裝成 SaaS、AI SaaS，甚至可以直接透過雲端 AI Agent 完成時，傳統以「硬體採購、軟體安裝與系統串接」為主的資訊採購策略，必須加入資料與流程的機密考量，以選擇適當的 AI 與資安架構進行導入。
日期：2026-09-07
8月31日，輝達宣布投資聯發科35億美元海外可轉換公司債，這個大消息我一直沒時間寫，主因是剛好遇到台灣半導體展期間，我都在到處看公司，周五也主持一場TAIWANinside策畫的「台灣半導體供應鏈的共同出海」論壇。如今展覽結束，現在有時間做一個分析與整理。
日期：2026-09-07
過去兩年，AI投資最簡單的邏輯是，誰擁有最多GPU，誰就擁有未來。但2026年9月之後，這個邏輯正在被改寫。輝達宣佈以129.3億美元收購Hugging Face。官方公告稱，Hugging Face擁有超過1800萬開發者、300多萬個模型、50萬個數據集和100萬個應用，收購後仍會保持開放平台屬性，不強制開發者使用輝達計算平台。
日期：2026-09-07
今周刊編按：勞保退休金（勞保老年年金、勞保年金）60還是65歲、甚至延後70歲領才划算？勞工退休金規劃一直是熱議話題，攸關百萬退休金的賭局，其實得要精算才能不吃虧！理財達人點出，以月領2萬元為基準試算，若選擇60歲提前5年請領，就可以先拿到快百萬元，若65歲才開始領，中間的差額要到85歲才能追上，若延後至70歲開始領，雖然每月可領2.4萬元，但要活到95歲，才能追平65歲開始領的數字。
日期：2026-09-07
紀錄高雄市長陳其邁與市府團隊六年施政的新書《高雄，緊緊緊！2314天極限轉型》週五（9/4）舉行新書發表會。陳其邁自嘲以「亡命之徒」精神拚市政，靠著「緊緊緊」態度突破產業轉型挑戰。也希望把這本書獻給每一個曾經被他打電話騷擾、所有為高雄努力付出的人。總統賴清德出席發表會力挺，並且當場宣布要購買500本書。賴清德說，從這本書裡，可以感受得到，「如果高雄有需要，陳其邁是不會放過你的。」一定是追到你同意協助，然後把事情解決為止，非常令人感動。
日期：2026-09-04
工研院週五(9/4)與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
日期：2026-09-04
