(今周刊1521-1522)八十歲的史欽泰從工研院起步、引進製程、催生群山，他把一生投進看不見的地基。這份不問回報、成就他人的使命感，撐起台灣半導體產業的來路與去向。
日期：2026-02-11
(今周刊1521-1522)就讀醫學院時成績吊車尾、嘗試微創手術被醫界大老「釘」，陳自諒在行醫成長路上，經歷許多挫敗。他憑藉年輕留美養成的外語、生存適應能力，在台推動腹腔鏡外科術式，近期獲頒ELSA終身成就獎。
日期：2026-02-11
編按：最近台股市場最熱門的話題之一，莫過於開啟「狂飆模式」的封測龍頭日月光投控（3711）。在剛結束的 2026 年首場法說會上，公司不僅繳出全年 EPS 9.37 元、創三年新高的亮眼成績單，營運長更霸氣宣告 2026 正式進入「先進封測爆發年」，並砸下史無前例的 70 億美元資本支出搶攻 AI 訂單。財經作家艾蜜莉分享她的朋友訴說與日月光這隻「沈睡烏龜」共磨三年的心路歷程。當初被笑到抬不起頭、被卡住兩台國產車的成本，如今換來的卻是比中樂透還爽的 3 倍戰績。這不僅是一檔股票的翻身，更是一場關於「價值投資」與「時間成本」的深刻體悟...
日期：2026-02-11
藍白持續聯手杯葛8年1.25兆元「國防特別預算條例」，美方也就此特別預算中3項軍售案提供發價書草案，效期至3月15日。總統賴清德周三（2/11）強調「國家的衛不能等、安全不能等，對子弟兵的支持更不能再等」，更直言「對和平可以有理想，但不該有幻想」。他直言一紙協議無法換取和平，唯有實力才能確保真和平，「備戰才能避戰、能戰才能止戰」。賴總統指出，提升國防支出已是民主盟友共同趨勢，美國等軍備供應國產能排滿，預算若遲未通過，恐使台灣失去優先順位、延宕關鍵武器交付，並讓國際質疑台灣自我防衛決心。針對藍白稱國防特別預算卡關源於政府拒編國軍加薪，賴總統表示，近10年已四度為軍公教加薪、累計14%，2025年更調整5項國軍加給、年增138億元，且齊頭式加薪有違憲疑慮，行政院已提釋憲，若合憲將追加預算補足。
日期：2026-02-11
在眾多投資贏家裡，的確有些「奇葩」能夠敏銳發掘賺錢的機會，且擁有絕佳的操作技巧，這些特質多半是天生的、強求不得。但更多的股海常勝軍，卻是從經驗的累積中學習如何觀照全局，看出重點或盲點，並具備堅定的意志力與執行力，這樣的投資智慧不但可以後天養成，而且終生受用。本文分享三位投資名家累積的經驗與智慧，幫助你在新的一年調整好腳步與心態，繼續向前。
日期：2026-02-11
隨谷歌TPU訂單到手，並布局SerDes、CPO與HBM整合技術，聯發科正由手機晶片供應商，轉型為雲端AI關鍵技術合作夥伴。
日期：2026-02-11
今周刊編按：台美關稅簽訂後，傳出我方已經同意美製小客車及汽車零組件自協定生效日起降至「零關稅」，經濟部長龔明鑫表示，若是真的零關稅，對汽車產業的產值影響逾1%，匡列30億元輔導廠商升級轉型。龔明鑫說，車廠提到消費者期待降價50到100萬元，但車廠表示「這個幾乎是不可能，因爲關稅根本就沒那麼高，最多只會降1成」，若能愈早底定也好，畢竟買方一直等待觀望對業者而言也是相當困擾。
日期：2026-02-10
今周刊編按：台積電(2330)周二(2/10)在日本熊本舉行董事會，先公布1月自結合併營收4012.55億元，較2025年12月3350.03億元成長19.78％、並較2025年同期2932.88億元成長達36.81％，首度突破4千億關卡、再創史上最強營收表現。另外，董事會核准配發2025年第四季股利6元，除息交易日為6/11。至於員工分紅，核准2025年員工業績奬金與酬勞（分紅）2,061億4,592萬元，其中員工業績奬金約1,030億7,296萬元已於每季季後發放，而酬勞（分紅）約1,030億7,296萬元將於今年7月發放。台積電股價也是強強滾，最後一盤6541張成交量，應是拉升股價10元，終場大漲65元或3.58%，來到新高1880元。隨著外資連賣7天後周一首度轉為連兩天買超1.5萬張、加上基本面再度釋出大利多，週三封關日股價挑戰1900元或可期待。
日期：2026-02-10
行政院長卓榮泰表示，台灣要全面接受全世界的新式核能技術，並且在依照《核子反應器設施管制法》（核管法）的內容，向國人提出在核安有保障、核廢有去處與國人高度共識的前提下，審慎評估核能電力的開發。
日期：2026-02-10
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
