CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-04-23
(今周刊1531)近年略顯沉寂的光學鏡頭霸主大立光，將光通訊相關元件，列為手機鏡頭之外的第二大優先業務。前股王能否乘著AI熱潮再創高峰，引發市場熱議。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
藝術的感性與物理的理性，看似兩條無交集平行線，但原來幾百年前，莫內、秀拉、梵谷等畫家們，早在有意或無意之間，於藝術作品中悄悄傳遞物理學之美：光影交織、天空雲朵變幻、夕陽餘暉交錯…。國立臺灣大學物理學系特聘教授、量子科技權威張慶瑞從科學角度解析名畫中的奧妙。
日期：2026-04-17
AI代理人時代來臨，智慧眼鏡成為下一個超級入口。面對中國低價威脅，台廠靠解決暈眩、全彩顯示等關鍵技術，為美國大廠實踐「硬體夢」、殺出血路。
日期：2026-04-15
拿下全球安卓陣營手機環境光感測晶片鍍膜高達七成市佔，甚至打入晶圓代工龍頭半導體設備、CPO（共同封裝光學）供應鏈的耀穎（7772），在23年前，竟是一家差點因詐騙而倒閉的傳統代理商。如今，耀穎已華麗轉身，即將夾帶各式新題材從興櫃轉上櫃。
日期：2026-04-15
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
