(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
(今周刊1534)綜看今年兩岸三地一千大排名，台灣發揮科技實力，出口表現創高，市值持續向上突破；相較之下，中港企業遇內捲壓力與轉型遲滯，成長動能放緩，導致區域競爭版圖重組。
日期：2026-05-13
貿聯營收與成長率創高的背後，是超過十次併購行動快速擴張戰略奏效，從製造能力延伸至跨域應用，再到光通訊市場，不僅全面布局商機，更逐步驅動組織與人才成長。
日期：2026-05-13
(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求，讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起，進而稱霸市場；台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期：2026-05-13
今周刊編按：《華爾街日報》 報導，英特爾與蘋果達成初步合作協議，未來英特爾將替蘋果部分裝置代工晶片。消息讓英特爾週五股價暴漲13.93%至每股 124.90美元，創下4月24日以來的最佳單日表現，並且再刷歷史新高，本週累計漲幅25.60%。此外，記憶體大廠美光股價也狂飆。美光股價周五勁揚15.5%至每股746.79美元，終場市值達8422億美元，超越摩根大通的8094億美元，躍升為全美第12大企業。美光過去五個交易日累計大漲超過30%，是2008年12月以來最強勁的單周表現。事實上，一周前美光市值才剛突破6000億美元。證券分析師指出，美股本周市場表現呈現「AI 領漲地位的更迭」。除了晶片大廠超微與英特爾單周大漲約 25%，美光飆升超過 37%、光纖電纜商康寧也攀升約 18%。
日期：2026-05-09
成功的果實不會從天上掉下來！今天早上起床看到工商時報的社論：「沒有半導體的台灣GDP」，我立刻傳給朋友群，請他們眉批。其實這個社論一直以來的論調都認為台灣只剩下一個半導體，什麼都沒有！
日期：2026-05-06
在鴻海八兆帝國的「三加三加三」藍圖中，機器人被視為最難、也最關鍵的引擎。當重任交到李光曜手中，他不只翻轉代工思惟，更立下軍令狀，要讓業績在2028年成長3倍。
日期：2026-04-29
從上周五(4/24)開始，以台積電 (2330) 為首的權值股轉強，反觀之前強勢的 OTC 中小型股卻開始轉弱，關鍵就在金管會敲定的「台積電條款」。
日期：2026-04-27
