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熱搜關鍵字:全球半導體共有1000項結果
力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備
科技

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備

經濟部產業發展署今(2)日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示,今年展覽以「先進設備拓寬技術維度,多元晶片驅動百工百業」為主軸,主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者,聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域,引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。

日期:2026-09-02

SEMICON/從訓練走向推理,2030全球半導體產值衝2兆美元!卓榮泰向國際招手:替產業備好東風
科技

SEMICON/從訓練走向推理,2030全球半導體產值衝2兆美元!卓榮泰向國際招手:替產業備好東風

半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場,行政院長卓榮泰表示,台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來,政府會繼續替產業「備好東風」,幫忙把土地、建設,甚至廠房都建好。

日期:2026-09-02

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環  勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組
科技

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環 勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組

SEMICON Taiwan 2026今(2)盛大登場,矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題,持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出,隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加,僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸,記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外,更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢,以強化長期競爭優勢。

日期:2026-09-02

環球晶股價叩關千元、外資終結連2賣重手買超!徐秀蘭喊2年內矽晶圓產業雙位數成長…目標價還有5成甜頭
科技

環球晶股價叩關千元、外資終結連2賣重手買超!徐秀蘭喊2年內矽晶圓產業雙位數成長…目標價還有5成甜頭

環球晶(6488)董事長徐秀蘭週二(9/1)出席晶鏈高峰論壇週二(9/1),受訪時提到矽晶圓在技術、材料與製程上的重要性已同步提升,徐秀蘭預期,未來2年內,半導體產業及矽晶圓市場具備雙位數成長的可能,成長動能將來自價格改善與需求回升。環球晶近期股價直逼千元大關,週二收在994元,上漲82元或8.99%,外資從連2賣轉為買超3,546張,在先前法說會後,統一投顧維持買進評等,並將目標價大幅調升至1,350元,凱基投顧也維持「增加持股」評等,目標價喊上看1,500元,距離目前股價上檔還5成空間!

日期:2026-09-01

台灣投資歐盟10年增6.5倍!賴清德:樂見TEEMA在波蘭設科技園區,盼台歐共推這兩項
國際總經

台灣投資歐盟10年增6.5倍!賴清德:樂見TEEMA在波蘭設科技園區,盼台歐共推這兩項

總統賴清德周二(9/1)出席「2026投資歐盟論壇」時透露,台灣與歐洲的經貿交流愈發緊密,台歐盟2025年雙邊貿易額達到近750億美元,使歐盟成為台灣的第5大貿易夥伴。不僅如此,賴總統指出,過去10年台灣企業赴歐盟國家投資額大幅成長650%。他也提到,很高興看到台灣電電公會(TEEMA)宣布在波蘭設立科技園區,未來將有助更多台灣企業投資歐盟,並與在地產業合作。賴總統呼籲,期許台灣與歐盟能夠推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議,以進一步激發出,台歐投資及產業合作的龐大潛力。

日期:2026-09-01

經濟部攜手全球夥伴 共築AI時代半導體新局
科技

經濟部攜手全球夥伴 共築AI時代半導體新局

經濟部今(1)日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」,賴清德總統親臨會場,來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣,共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡,今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局,從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結,深化臺灣與國際夥伴合作,共同擘劃AI時代半導體產業未來。

日期:2026-09-01

SEMICON 9/2開展,鴻海劉揚偉、聯發科蔡力行護國群山同場!從雲端算力談到先進封裝、矽光子有多精彩|今周重磅
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SEMICON 9/2開展,鴻海劉揚偉、聯發科蔡力行護國群山同場!從雲端算力談到先進封裝、矽光子有多精彩|今周重磅

年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場,重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層,像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖,於展期間輪番開講,同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場!先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業?3、秋冬想好去哪玩了嗎? 國旅補助9月1日上路!

日期:2026-08-31

SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆場加開 十大科技領袖接力登台 電子供應鏈五強壓軸展現全鏈協作回應全球AI需求實力
科技

SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆場加開 十大科技領袖接力登台 電子供應鏈五強壓軸展現全鏈協作回應全球AI需求實力

AI 時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,並且因應報名踴躍加開轉播場次,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖,從過去合作、當前AI需求到未來布局,剖析台灣與全球半導體產業的共生關係,以及下一階段全球協作的創新模式,彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。

日期:2026-08-31

循黃仁勳的產業結構分層框架  投資視角可更多元  AI布局新思惟  五層蛋糕ETF配置術
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循黃仁勳的產業結構分層框架 投資視角可更多元 AI布局新思惟 五層蛋糕ETF配置術

過去三年AI投資焦點多半集中半導體、晶片領域,但根據「AI教父」黃仁勳的「五層蛋糕」論,投資版圖可進一步擴大,晶片不再是唯一焦點,還有更多值得留意的題材。

日期:2026-08-26