總獎金達1200萬的社福界「傳善獎」週四（4/23）舉辦第八屆經驗分享會，邀請8家獲獎社福機構分享甘苦談。主辦單位陳永泰公益信託總幹事王景賢希望，能夠成為社福界的「本草綱目」，讓大家不害怕失敗。他也透露，過去獎助碩博士論文的「傳善研究影響力」，今年增加「期刊組」，首獎100萬元，歡迎關注社福研究的博碩士、學者踴躍投稿。
日期：2026-04-23
台灣自去年五月首檔主動式ETF上路以來，短短一年時間，相關商品已擴展至28檔，總規模逼近新台幣3,000億元；其中，台股主動式ETF今年以來報酬表現亮眼，部分產品漲幅超過五成，成為市場高度關注的資產配置新選項，也引發投資人好奇：主動式ETF如何主動出擊、抓緊強勢標的？
日期：2026-04-23
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
匈牙利選民推倒執政十六年、親俄、親中、跟著川普反歐盟的總理奧班，在新總理馬格雅上台後，清除獨裁遺毒、引導匈牙利快速「重返歐洲」，已成歐盟最迫切的任務。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
台積電第一季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
AI 應用真能為企業帶來成效嗎？這或許是二〇二六年企業決策者心中最迫切的疑問。根據麻省理工學院 NANDA 計畫發佈的《生成式 AI 鴻溝：二〇二五年商業 AI 狀況》報告，九十五％的受訪企業認為 AI 應用未能帶來預期回報，僅五％表示，生成式 AI 專案創造了數百萬美元的效益。造成這道鴻溝的關鍵，並不在技術本身，而在於應用場景的選擇。那五％的成功企業，大多從一開始就明確界定 AI 的使用場景，將其深深嵌入核心業務流程中，讓 AI 不只是輔助工具，而是驅動決策與營運成長的核心引擎。
日期：2026-04-22
由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
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