今周刊編按：《The Information》週五(11/6)引述知情人士報導，台積電(2330)應輝達(NVIDIA)要求，近期已著手研擬先進記憶體晶片3D DRAM的生產計畫。報導指出，這項計畫由台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉主導。徐國晉曾任台灣美光董事長，目前負責台積電三維積體電路(3D IC)與先進封裝等系統整合技術的開發。根據路透社報導，台積電可能會選擇新建廠生產，亦不排除收購現有工廠並將其改造為記憶體生產廠。至於何時開始投產，目前尚未知曉，且台積電和輝達仍未對此做出回應。
日期：2026-11-07
上個周末10月10日，我到新竹主持史欽泰與施振榮兩位前輩的《雙十論壇》，由於論壇時間有限，我原先擬的幾個問題都沒時間提問，因此我在論壇中跟大家說，我與兩位前輩再約時間聊，把訪談整理給大家看，現場聽眾都拍手同意。所以，這篇文章就是與兩位前輩再約訪的內容，兩位前輩對半導體及AI產業發展，提供很多經驗及觀點，給大家參考。
日期：2026-10-19
過去銀行打電話，是推銷貸款；如今，卻可能是為借不出錢致歉。當AI擴產、股市與房市持續吸走大筆資金，銀根緊縮下，挑客戶、漲利率、縮額度是現在進行式，融資市場重新定價，也讓企業借錢的強弱差距拉大。面對這場搶錢生存戰，過去仰賴「便宜錢」營運的中小企業，能否承受衝擊？又該如何因應？
日期：2026-09-23
華邦電（2344）於2026年9月16日宣布，將以11.2億美元（約353.92億元新台幣）現金交易方式，取得德國英飛凌集團（Infineon）旗下Nor Flash與FeRAM事業群100%股權。這樁交易如經主管機關同意，預計於2027年下半年完成股權交割。這會對華邦電競爭力造成什麼影響？
日期：2026-09-18
(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署，在需求爆發之前，把技術、產能與現金準備好，抓住封測溢出來的商機。
日期：2026-09-16
美光近期祭出史上最高的百萬元獎金，仍無法與台灣工會達成共識，勞方期望改革分紅制度，彌補與韓國同業的薪資落差，資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。
日期：2026-09-16
(今周刊1551)過去銀行打電話，是推銷貸款；如今，卻可能是為借不出錢致歉。當AI擴產、股市與房市持續吸走大筆資金，銀根緊縮下，挑客戶、漲利率、縮額度是現在進行式，融資市場重新定價，也讓企業借錢的強弱差距拉大。面對這場搶錢生存戰，過去仰賴「便宜錢」營運的中小企業，能否承受衝擊？又該如何因應?
日期：2026-09-09
今周刊編按：記憶體大廠美光(Micron)爆勞資爭議，美光桃園及台中員工認為，現行激勵薪酬計畫(Incentive Pay Plan，IPP)未能充分反映公司獲利表現。美光在台工會提出，除非公司改革獎金制度，並將更多獲利分享給員工，否則將發起罷工，若付諸行動，台灣作為美光全球最大生產基地，恐衝擊公司營運及半導體供應鏈。美光在兩地約有1.5萬名員工，其中近1萬人為工會會員，工會8月進行的內部網路調查顯示，參與投票的會員中，超過80%支持採取罷工行動。對此，台灣美光緊急發聲明，宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金，激勵薪酬計畫相關方案預計於10月公布。在此之前，美光將持續透過既有溝通管道與團隊成員保持對話，並尊重相關法定程序。勞動部回應表示，相關訊息均已全面掌握，持續與桃園市政府、中部科學園區管理局及台中市政府保持密切聯繫，隨時追蹤並掌握美光公司勞資雙方的協商動態。
日期：2026-09-03
從三星內部開始出現離職潮、SK海力士坦言「史上最好夥伴是台積電」，到日本鎧俠市值一度超越豐田，這不只是企業名次的洗牌，更是資本市場對東亞供應鏈定價權的重新計算。《今周刊》最新「台日韓科技百強」調查顯示，AI未曾攤平版圖，反而深化了三國的獨特性格：台灣如神山帶著群峰，韓國形成雙峰裂變，日本則將整個山脈推向最上游設備與材料。在這部缺一不可的「分散式機器」裡，三國既深層互補，亦在每個瓶頸關口展開漫長博弈。
日期：2026-08-12
今周刊編按：iPhone 18 Pro發布倒數，新機消息卻眾說紛紜？外界推測蘋果秋季發表會可能會在9月10日舉行，蘋果很有可能會調整策略，先行推出iPhone 18 Pro及首款iPhone摺疊機，將重點放在高階機款。而外界也推估，受到記憶體吃緊及台積電先進製程拉升成本的情況下，iPhone 18 Pro的售價可能落在1349至1399 美元(約台幣 4萬3453 元至4萬5064 元）之間，首款摺疊iPhone則至少要價2000美元(約新台幣6萬4578元)，甚至可能刷新蘋果的紀錄。外媒報導，獨立科技記者高燦鳴(Tim Culpan)指出，由於DRAM供貨缺口巨大，已產出晶片無法完成整合封裝，台積電手握價值大約10億美元的蘋果處理器，只能靜靜躺在台積電廠房裡面，等待DRAM到貨，才能進行封裝並到下一個生產環節。
日期：2026-08-07
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