信義企業集團9月2日舉辦45週年運動會，以「信任相伴，圓夢同行」為主題，董事長周耕宇、總經理陳麗心率集團主管與全台同仁同場競賽，展現45年「以人為本」精神，共迎下一個永續里程碑。
日期：2026-09-03
隨著生成式AI普及，許多人認為寫程式會被 AI 取代，導致大學端資訊工程系的排名不斷下滑；但正是如此，大學院校更要加緊腳步、建立完整的AI系統學程，重新盤點資工系在AI時代所扮演的角色。
日期：2026-09-02
面對2050淨零排放目標，擁有堅實工業基礎與豐富山海資源的苗栗正迎來深刻蛻變。從企業ESG輔導、低碳觀光到科技治理與資源循環，永續理念已逐漸化為這座城市的DNA。深植於地方肌理的綠色量能，將在2027年台灣燈會完美匯聚，向全台展現苗栗推動「低碳循環城市」的具體成果。
日期：2026-09-02
經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，賴清德總統親臨會場，來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣，共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡，今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局，從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結，深化臺灣與國際夥伴合作，共同擘劃AI時代半導體產業未來。
日期：2026-09-01
桃園市政府就業職訓服務處今（28）日於桃園市勞工教育大樓舉辦「115年度培養數位新世代計畫成果競賽發表會」，邀集自30組初賽團隊中脫穎而出的10組優秀團隊齊聚決賽舞臺，透過成果簡報及現場答辯，展現青年運用AI及數位科技解決產業問題的創意與實作成果。經過精彩競逐，各獎項順利出爐，為今年度「桃園『有頭鹿』職能訓練場－培養數位新世代計畫」畫下圓滿句點。
日期：2026-08-31
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
在全球供應鏈快速重組、企業跨國布局加速的時代，亞洲台商比以往任何時候都更需要一個能整合資源、連結市場、凝聚彼此的強大平台。
日期：2026-08-31
台積電資材管理組織、台積電慈善基金會與嘉義縣政府8月29日在創新學院舉辦聯合徵才，吸引22家台積電優良供應商，提供超過100種職缺、近千個工作機會，現場超過600人參與，媒合率近5成，嘉義縣長翁章梁感謝台積電及供應商來到嘉義，為在地創造更多工作與發展機會。
日期：2026-08-30
