(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶，到逐漸被同業放棄的成熟封裝，超豐一路在別人不想做的地方找機會，也因此接上AI周邊的新需求。
日期：2026-09-16
2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
2017年台灣出版了美國《企業》（Inc.）雜誌的總編輯鮑·柏林罕（Bo Burlingham）所著的商管書《小，是我故意的》，作者挑出14家企業，他們的共同特色是，不以營收規模成長，作為企業發展的第一優先，雖然「不求大」，但這14家企業卻都是各自領域裡的一方之霸。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
日期：2026-09-04
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
矽光子曾是乏人問津的冷門技術，如今已成為科技巨頭爭相布局的焦點。光通訊新創Ayar Labs，已從「孤島」跨步成為生態系的光學引擎供應商，提前卡位CPO量產潮。
日期：2026-08-19
因不願參與無意義的價格廝殺，凌嘉科技被迫走上進軍半導體市場的轉型之路，憑藉專業度在全球抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備取得領先，斬獲消費電子與低軌衛星兩大商機。
日期：2026-08-12
(今周刊1547)高科技廠動輒數千萬元的空汙防制系統，講究的是可靠度。張豐堂從各產業的棘手廢氣中累積經驗，將空汙防制、淨化與資源回收整合，用五個五年計畫超前部署，培養競爭力。
日期：2026-08-12
(今周刊1547)曾被視為漢民集團的「冷衙門」，漢測卻靠設備製造與技術能力，乘著先進封裝帶動的測試需求起飛。看準外商不願做的客製化模組開發，成為獲利翻倍關鍵，下一步更將觸角伸向矽光子領域。
日期：2026-08-12
