近來台股出現40餘家千金股，其中屬於半導體探針領域的公司至少就有5家，分別是穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）、雍智（6683）、創新服務（7828），其中穎崴是股價曾攀升至8600元的股后級公司，僅次於股王信驊。
日期：2026-04-02
今周刊編按：輝達(NVIDIA)斥資20億美元(640億元台幣)投資邁威爾(Marvell)搶攻矽光子領域，台股相關概念股包含台積電(2330)、聯亞(3081)、華星光(4979)、智邦(2345)、啟碁(6285)、眾達-KY(4977)、奇鋐(3107)、雙鴻(3324)等8檔受惠程度最大。台積電終止連4跌，週三(4/1)收在1855元，上漲95元或5.4%，聯亞漲停1730元、華星光漲停375.5元，智邦也收漲停1660元，啟碁、眾達-KY、奇鋐、雙鴻漲幅則在3-6%，資金明顯湧入矽光子與高速傳輸族群。
日期：2026-04-01
OpenClaw是什麼？養龍蝦是什麼？OpenClaw「養龍蝦」這是近來AI社群，以及科技圈討論度最高的開源專案之一，它不僅僅是一個聊天機器人，而被定義為AI Agent（AI代理人）。簡單來說，OpenClaw是一個讓AI擁有「手」和「長期記憶」的開源框架。如果把ChatGPT、Gemini等LLM(多模態大型語言模型)，比喻成一個「博學但沒手腳的老師」，那麼OpenClaw就是一個「幫你跑腿的數位管家」。
日期：2026-03-31
群益半導體收益（00927）最新配息出爐！00927公告第12次配息資訊，本次預估每股配發金額為0.94元，連兩季配息金額再創新高。以3月31日收盤價23.4元來推算，預估單次配息率近4.02%，年化配息率約16.07%。本次除息日訂於4月20日，想參與00927本次領息的投資人，最晚需在4月17日買進，收益分配發放日則訂於5月15日。
日期：2026-03-31
上市櫃公司去年年報全數公布，在AI浪潮帶動下，如預期大幅成長，且盛況可望延續至今年。去年表現優異、且今年迄今營收繼續高成長的標的，特別值得追蹤。
日期：2026-03-31
美伊戰爭短期未見緩解跡象，台股受國際地緣政治與市場觀望氣氛濃厚影響，週二(3/31)近午盤跌勢加劇，終場跌破32,000點大關，收在31722.99點，下跌795.17點或2.45%，季線正式失守。整個3月台股跌掉3691.5點，改寫去年3月關稅戰創下的2357點單月史上最大跌點紀錄。而外資整個3月賣超金額9682億元，刷新歷史單月賣超紀錄，統計至3/30為止，外資賣超第一名是0050，張數高達148萬張，其次是台新新光金47.2萬張，第三名賣超的是台企銀、鴻海，賣超張數都在30萬張左右。而外資買超前10名當中，大聯大、中華電、華新、旺宏、至上、聯強以及長榮，都名列其中。法人認為，市場短期承受壓力，後續需跌破季線後能否快速站回，並觀察前低31164.28點是否再回測，而短線指數拉回修正，4月有機會在跌深後反彈，建議季線附近逢低加碼，「買黑不買紅」。
日期：2026-03-31
AI基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。
日期：2026-03-31
旺宏、華邦電、南亞科等記憶體股，下週又要面對腥風血雨？美國國際貿易委員會於宣布，正式對 NAND 與 DRAM 記憶體晶片展開337調查，對象涵蓋日本鎧俠、韓國 SK 海力士等主要儲存晶片廠商，市場關注此舉是否將進一步擾動全球記憶體供應鏈。
日期：2026-03-28
今周刊編按：特斯拉（Tesla）執行長馬斯克宣布啟動晶圓廠「TeraFab」計畫，隨即在全球展開半導體人才爭奪戰。特斯拉官網顯示，在台灣、韓國都開出「Silicon Process Integration Engineer」（矽製程整合工程師）職缺，被市場解讀要和台積電、三星電子搶人才。特斯拉LinkedIn上也出現相關職缺，像是台灣新竹「Silicon Process Integration Engineer（矽製程整合工程師）」。傳言Terafab可能開出24萬美元（約750-800 萬元台幣）年薪、甚至更高，以此誘人條件吸引台灣硬體與AI晶片人才。《知新聞》報導，面對特斯拉搶人的壓力，台積電今年已將新進工程師的起薪拉高至7萬美元（逾220萬元台幣）以上，應對人才外流的可能。「Terafab」計畫是什麼？此項計畫是特斯拉和SpaceX將聯合在美國德州奧斯汀建造一座全新大型晶圓廠，預計生產用於電動汽車、人形機器人 Optimus，甚至是SpaceX太空衛星的晶片，以支撐將大量在太空部署能處理AI計算任務的衛星。
日期：2026-03-26
在光通訊的大道上。2024年是全球半導體產業發展最重要的一年，AI快速崛起先進製程技術挑戰極限，這其中先進封裝技術的創新，還有矽光子（CPO）的興起，推動產業新契機，矽光子產業進入銅退光進的新時代。
日期：2026-03-26
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